1. Ólom-ón-meleg levegő szintezés
Alkalmazás: A jelenlegi alkalmazás a RoHS-irányelv alól mentesített termékekre és katonai termékekre korlátozódik, mint például az egylap (Line kártya) és a hátlap (hátsó sík) kommunikációs termékei az eszköz tűközéppontjának távolsága esetén nagyobb vagy egyenlő, mint {{0 }},5 mm-es PCBA
Költség: Közepes.
Ólommentes kompatibilitás: nem kompatibilis, de távközlési termékek vonalkártyáinak felületkezeléseként használható.
Felhasználhatósági idő: 12 hónap.
Forraszthatóság (nedvesíthetőség): Magas.
Hátrányok.
Nem alkalmas tűközéppel rendelkező készülékekhez<0.5mm, as="" they="" are="" prone="" to="">
Nem alkalmas ott, ahol nagy egysíkúságra van szükség, pl. közepes vagy magas tűszámú BGA-k esetén, mivel a HASL-eljárás nagy eltéréseket mutat a bevonat vastagságában, és gyenge a párna-párna koplanaritása.
A bevonat viszonylag nagy relatív vastagsága miatt a fúrt furat átmérőjét (DHS) kompenzálni kell ahhoz, hogy elérjük a kívánt kész fémezési furat átmérőt (FHS), jellemzően FHS=DHS - 4 és 6 mil. .
Szállítói erőforrások: Közepes, de kevesebb ügyfél használó ólmozott folyamatokat, a PCB-gyártók fokozatosan csökkentik a HASL gyártósorait, és az erőforrások egyre szűkösebbek lesznek.
2. Ólommentes meleg levegő szintezés
Alkalmazás: az SnPb HASL alternatívája, alkalmas PCBA-hoz, az eszköz tűközéppontjának távolsága nagyobb vagy egyenlő, mint 0,5 mm.
Költség: Közepestől magasig.
Pb-mentes kompatibilitás: kompatibilis.
Felhasználhatósági idő: 12 hónap.
Forraszthatóság (nedvesíthetőség): magas.
Hátrányok.
Nem alkalmas tűközéppel rendelkező készülékekhez<0.5mm apart,="" as="" they="" are="" prone="" to="">
Nem alkalmas arra az esetre, ha nagy egysíkúságra van szükség, pl. a közepes vagy magas tűszámú BGA-k esetében gyenge a párna-párna koplanaritása a HASL eljárásban a bevonat vastagságának viszonylag nagy eltérése miatt.
A bevonat viszonylag nagy relatív vastagsága miatt a fúrt furat átmérőjét (DHS) kompenzálni kell a kívánt kész fémezési furat átmérő (FHS) elérése érdekében, jellemzően FHS=DHS - 4 - 6 katonai.
A magas felületi csúcshőmérséklet miatt termikusan stabil dielektromos anyagokat kell használni.
Szállítói erőforrások: jelenleg korlátozottak, de az ólommentes folyamatok alkalmazásának fejlődésével növekedni fognak.
3. Sima szerves védőbevonatok
Alkalmazások: A legszélesebb körben alkalmazott felületkezelés. Finom osztású eszközök felületkezelésére ajánlott (<0.63mm) and="" devices="" with="" relatively="" high="" requirements="" for="" solder="" tray="" coplanarity="" due="" to="" its="" flat="" surface="" and="" high="" solder="" joint="">
Költség: alacsony.
Ólommentes kompatibilitás: kompatibilis.
Felhasználhatósági idő: 3 hónap.
Forraszthatóság (nedvesíthetőség): alacsony.
Hátrányok.
Speciális folyamatokat igényel a PCB gyárban.
Nem alkalmas vegyes összeszerelési eljárásokhoz (a kazetta alkatrészek összeszerelve szerelt alkatrészekkel) egyedi táblákhoz.
Gyenge termikus stabilitás. Az első visszafolyós forrasztást követően a forrasztás további részét az OSP gyártója által meghatározott időtartamon belül (általában 24 órán belül) be kell fejezni.
Nem nagyon alkalmas az EMI alapterületű furnérokhoz, rögzítőfuratokhoz, tesztlapokhoz. Szintén kevésbé alkalmas préselt lyukakkal ellátott furnérokhoz.
Szállítói források: több.
4. Magas hőmérsékletű szerves védőbevonat
Alkalmazások: Az OSP{0}}állvány helyettesítésére használható, több mint 3 forrasztási műveletre alkalmas. Nagyszámú finom hangmagasságú eszközzel rendelkező telepítésekhez ajánlott (<0.63mm) and="" for="" products="" with="" a="" high="" requirement="" for="">
Költség: alacsony.
Ólommentes kompatibilitás: kompatibilis.
Felhasználhatósági idő: 3 hónap.
Forraszthatóság (nedvesíthetőség): alacsony.
Hátrányok.
Speciális folyamatokat igényel a PCB gyárban.
A kezdeti visszafolyós forrasztást követően a forrasztás további részét az OSP gyártója által meghatározott időtartamon belül el kell végezni. Általában 24 órán belül szükséges.
Kevésbé alkalmas EMI alapfelületekkel, rögzítőfuratokkal, tesztlapokkal rendelkező furnérokhoz. Szintén kevésbé alkalmas préselt lyukakkal ellátott furnérokhoz.
Szállítói források: több.
5. Nikkelezés/aranyozás (forrasztás)
Alkalmazások: főként / nem forrasztásos galvanizált nikkel és arany szelektív bevonat felhasználásra.
Költség: Magas.
Ólommentes kompatibilitás: kompatibilis.
Felhasználhatósági idő: 12 hónap.
Forraszthatóság (nedvesíthetőség): Magas.
Hátrányok.
A forrasztási kötések/forrasztási varratok ridegségének veszélye.
A funkciók (huzalok, párnák) oldalsó rézréteggel rendelkeznek, és nem lehet teljesen becsomagolni vagy letakarni.
A bevonatot a forrasztómaszk előtt kell befejezni. A forrasztóanyagot közvetlenül az arany oldalra hordják fel, így a védőréteg tapadó felületének szilárdsága némileg romlik.
Szállítói források: Közepes.
6. Nem forrasztásos galvanizált nikkel/arany (kemény arany)
Alkalmazás: Arany ujjakra, sínre szerelhető élekre és egyéb kopásállósági követelményekre.
Költség: Közepes, de magas, ha szelektív bevonatként használják.
Ólommentes kompatibilitás: kompatibilis.
Felhasználhatósági idő: 12 hónap.
Forraszthatóság (nedvesíthetőség): alacsony.
Hátrányok: nem forrasztható.
Alkalmazható forrasztómaszkos eljárás után, de ez a folyamat a forrasztómaszk leválásához vezethet a finom osztású eszközökben.
Szállítói források: Több.
