az idők alakulásával, a technológiai fejlődéssel, a környezetvédelmi követelményekkel, az elektronikai iparral is, amikor a kerék aktív vagy előrelépésre kényszerült, az áramköri lap technológiája nem ilyen. Íme több áramköri felületkezelés jelenleg elterjedtebb folyamat, csak azt tudom mondani, hogy nincs tökéletes felületkezelés, így nagyon sok választási lehetőség van, minden felületkezelésnek megvannak a maga előnyei és hátrányai, az alábbi interjút soroljuk fel.
Advantages:
olcsó, sík felület, jó forraszthatóság (oxidáció hiányában).
Disadvantages:
könnyen befolyásolja a sav és a páratartalom, nem tárolható sokáig, kicsomagolás után 2 órán belül fel kell használni, mert a réz ki van téve a levegőnek, könnyen oxidálódik; nem használható kétoldalas-eljáráshoz, mert az első visszafolyatás után a második oldal oxidálódott. Ha vannak tesztpontok, forrasztópasztát kell hozzáadni, hogy megakadályozzuk az oxidációt, különben a szondával való későbbi érintkezés nem lesz jó.
Advantages:
jobb Nedvesítő hatás érhető el, mert maga a bevonat ón, az ára is alacsonyabb, jó forrasztási teljesítmény.
Disadvantages:
Finom hézagú lábak és túl kicsi alkatrészek forrasztására nem alkalmas, mert a permetező ónlemez felületi síksága gyenge. A NYÁK-eljárás során könnyű bádoggyöngyöket (forrasztógyöngy) előállítani, a finom osztású (finom pitch) részeknél könnyebb rövidzárlatot okozni. Ha a kétoldalas SMT eljárásban használjuk, mivel a második oldal az első magas-hőmérsékletű visszafolyó forrasztás volt, nagyon könnyen megolvasztható a permetező ón, és óngyöngyök vagy hasonló vízcseppek keletkezhetnek. gravitáció hatására gömb alakú ónfoltok cseppjeivé válnak, ami egyenetlenebb felületet eredményez, és így befolyásolja a forrasztási problémát.
Advantages:
nem könnyen oxidálható, sokáig eltartható, felülete sík, alkalmas finom hézagú lábak, kisebb alkatrészek forrasztási kötéseinek forrasztására. Előnyben részesített kulcsvonalakkal rendelkező áramköri kártyákhoz (például mobiltelefon-kártyákhoz). Többször újrafolyatható, nem valószínű, hogy csökkenti a forraszthatóságát. Használható COB (Chip On Board) hordozójaként.
Disadvantages:
Magasabb költség, gyengébb forrasztási szilárdság, könnyen előfordulhat fekete betét/fekete ólom probléma az elektromentes nikkel eljárás miatt. A nikkelréteg idővel oxidálódik, és a hosszú távú megbízhatóság-problémát jelent.
Advantages:
A csupasz rézlapok forrasztásának minden előnyével rendelkezik, és lejárt(három hónapig) a táblák újra{0}}felületezhetők, de általában egy menetben.
Disadvantages:
Könnyen befolyásolja a sav és a páratartalom. Ha másodlagos újrafolyatásban használják, azt egy bizonyos időn belül be kell fejezni, és általában a második újrafolyamat kevésbé lesz hatékony. Ha három hónapnál tovább tárolja, akkor újra{0}} kell felületet készíteni. Az OSP egy szigetelő réteg, ezért a vizsgálati pontot forrasztópasztával kell nyomtatni, hogy eltávolítsuk az eredeti OSP réteget, hogy érintkezésbe kerüljön a tűponttal az elektromos teszteléshez.
