Bevezetés
A modern PCBA-gyártó iparbanAOI (automatizált optikai vizsgálat)nélkülözhetetlen alapfelszerelésévé váltSMT gyártósorok. A kezdetektől fogva2D AOI a mai rohamosan fejlődőnek3D AOI, az ellenőrzési logika alapvető átalakuláson megy keresztül. A múltban sok PCBA-gyártó elsősorban a 2D AOI-ra támaszkodott a forrasztási csatlakozások ellenőrzésekor. Mivel azonban az alkatrészek menetemelkedése folyamatosan zsugorodik, és a forrasztási kötésszerkezetek egyre bonyolultabbá válnak, a hagyományos kétdimenziós képelemzés nem tudott megfelelni a nagy-megbízhatóságú termékek követelményeinek. Különösen az olyan területeken, mint a forrasztási térfogat-szabályozás, a koplanaritás-elemzés és a háromdimenziós forrasztási kötések ellenőrzése, a 3D AOI előnyei nem pusztán „frissítést”, hanem nagy ugrást jelentenek az ellenőrzési képességekben.
A 2D AOI lényegében csak „két{1}}dimenziós képet tud elemezni”
A hagyományos 2D AOI alapelve a NYÁK felületéről készült képek ipari kamerákkal történő rögzítése, majd a színek, a területek, a kontúrok és a szürkeárnyalatos értékek elemzése és összehasonlítása. A PCBA korai gyártásában ez a módszer már képes volt a tipikus hibák széles skálájának azonosítására, mint például az eltolódás, hiányzó alkatrészek, forrasztóhidak, sírkövesedés és polaritáshibák. A probléma azonban az, hogy a 2D AOI csak két-dimenziós síkbeli információt képes rögzíteni. Más szavakkal, képes meghatározni, hogy "van-e valami", de nehezen tudja pontosan felmérni, hogy "magas-e", "vastag-e" vagy "összeesett-e". A modern, nagy-sűrűségű PCBA-gyártásban már nem elegendő a síkképekre hagyatkozni a forrasztás minőségével kapcsolatos kockázatok teljes körű kezelésére.
Az igazi áttörés3D AOIA "Magasságadatokban" fekszik
A legnagyobb különbség között3D AOIés a 2D AOI nem csupán néhány kamera hozzáadását jelenti, hanem valódi magasságmérési lehetőségek bevezetését is. Jelenleg a mainstream 3D AOI rendszerek jellemzően strukturált fényt, lézervetítést vagy Moire fringe technológiát használnak a forrasztási kötések 3D modelljének létrehozásához. A berendezés nem csak a forrasztási kötések megjelenését képes megjeleníteni, hanem adatokat rögzít a forrasztópaszta vastagságáról, az alkatrész magasságáról és a forrasztási kötés térfogatáról is. Ez azt jelenti, hogy a PCBA gyártási folyamata során számos olyan probléma, amelyet korábban lehetetlen volt számszerűsíteni, most közvetlenül digitálisan megjeleníthető. Például a forrasztópaszta összeomlása, a hideg forrasztási kötések, az alkatrészemelés és az elégtelen forrasztási magasság mind pontosan azonosítható a 3D AOI segítségével.
Forrasztópaszta NyomtatásA hibák a 3D AOI legnyilvánvalóbb alkalmazási forgatókönyve
Az SMT eljárásban a forrasztópaszta nyomtatás minősége közvetlenül meghatározza a későbbi forrasztás stabilitását. Sok PCBA gyártási hiba valójában nem abból származikalkatrész elhelyezése, hanem aforrasztópaszta nyomtatási szakasz. Míg a hagyományos 2D AOI képes megjeleníteni a párna körvonalait, nem tudja pontosan érzékelni a forrasztópaszta vastagságának változásait. Például az azonos területű forrasztópasztánál, ha a magasság nem elegendő, a 2D képek szinte semmi különbséget nem mutatnak, de ez könnyen forrasztáshiányhoz és hideg forrasztáshoz vezethet.reflow forrasztás. Ezzel szemben a 3D AOI képes közvetlenül mérni a forrasztópaszta térfogatára és magasságára vonatkozó adatokat, lehetővé téve a nyomtatási rendellenességek korai felismerését. Emiatt egyre többcsúcskategóriás PCBA gyártósorok-integráltan telepítik3D SPIés 3D AOI ellenőrző rendszerek.
A 3D AOI jelentősen jobb észlelési képességeket kínál a „lebegő alkatrészek” számára
A PCBA gyártása során egyes alkatrészek enyhén a felület felett helyezkedhetnek el, még akkor is, ha helyesen vannak elhelyezve. Például a QFN-ek, a csatlakozók és néhány nagy -méretű IC-, ha az aljuk nem érintkezik teljesen a PCB-vel-, hajlamosak a hidegforrasztási kötésekre az átfolyós forrasztás után. Mivel a 2D AOI nem rendelkezik magasságinformációkkal, gyakran az árnyékváltozásokon alapuló közvetett ítéletekre támaszkodik, ami magas hamis{6}}pozitív arányt eredményez. Ezzel szemben3D AOIközvetlenül mérheti az alkatrészek magasságát a táblához képest. Még ha néhány tíz mikrométeres abnormális magasság is van, az gyorsan azonosítható a magassági adatok alapján. Ez különösen fontos a nagy-megbízhatóságú PCBA-gyártási projekteknél az autóelektronikában, a szerverekben és az ipari vezérlőalkalmazásokban.
A forrasztási kötések háromdimenziós szerkezetének{0}}megvizsgálásának képessége közötti különbség igen jelentős.
A modern PCBA-gyártásban a forrasztókötések nagy része már nem követi a hagyományos "nagy betét" szerkezetet. Egyre gyakoribbak a finom-magasságú alkatrészek, a miniatűr passzív alkatrészek és az összetett, szabálytalan alakú párnák. Ilyen esetekben még akkor is előfordulhatnak magassági anomáliák, ha a forrasztási kötés megjelenése normális. Például az olyan problémákat, mint a forrasztási kötés összeomlása, az elégtelen nedvesítés vagy a lokálisan alacsony forrasztási mennyiség, nehéz pontosan azonosítani a két-dimenziós képek segítségével,. 3D Az AOI azonban képes meghatározni a forrasztott kötés háromdimenziós kontúrját, és magassági görbe elemzéssel elemezni tudja a forrasztás minőségét. Ez a különbség különösen szembetűnő a 01005-ös komponenseket és finom -hangmagasságú BGA-kat tartalmazó projekteknél.
A 3D AOI hatékonyan csökkenti a hamis pozitív arányt
A kezdeti időkben sok 2D AOI-t használó PCBA-gyártó vállalat gyakran szembesült egy közös problémával: a túlzottan magas téves pozitív aránnyal. Ennek az az oka, hogy a 2D vizsgálat nagymértékben függ a megvilágítástól, a visszaverődéstől és a színváltozásoktól. Mivel a forrasztási kötések különböző szögekből verik vissza a fényt, a rendszer könnyen hibásnak minősítheti a normál forrasztási kötéseket. Ez nem csak az újraellenőrzés terhét{5}}növeli, hanem a teljes gyártósor hatékonyságát is befolyásolja. A 3D AOI esetében azonban a tényleges magassági adatok felvétele azt jelenti, hogy az ellenőrzési logika már nem kizárólag a kép szürkeárnyalataira támaszkodik. A rendszer a háromdimenziós szerkezete alapján meg tudja állapítani, hogy egy forrasztás valóban hibás-e, ezért a téves pozitív arány jellemzően lényegesen alacsonyabb, mint a 2D AOI esetében.
A 3D AOI a csúcskategóriás PCBA-gyártás új szabványává válik{1}}
A múltban a 3D AOI-t elsősorban a csúcskategóriás{1}}elektronikai gyártásban használták a berendezés magas költsége miatt. Az autóelektronika, a mesterséges intelligencia-szerverek, a nagy sebességű-kommunikáció és az orvosi eszközök iránti kereslet gyors növekedésével azonban egyre több ügyfél kezdi beszállítói minősítési kritériumai közé beépíteni a 3D ellenőrzési képességeket. Sok nagy-megbízhatóságú PCBA-gyártási projekt már nem elégszik meg azzal, hogy pusztán "látja" a hibákat, hanem megköveteli a "számszerűsítés" képességét. A 3D AOI különösen a nagy-sűrűségű, finom-magasságú és összetett csomagolások folyamatos elterjedésének hátterében a „szép-saját-megvan” funkcióból fokozatosan alapvető versenyelőnnyé fejlődött.
A PCBA-gyártó iparban a 2D AOI a "felületi hibák vizualizálásának" kérdésével foglalkozik, míg a 3D AOI valóban lehetővé teszi a forrasztott csatlakozási struktúrák digitalizálását. Ahogy az elektronikai termékek folyamatosan fejlődnek a nagyobb pontosság és sűrűség felé, a magasságellenőrzési képességek jelentősége csak nőni fog.
Gyors tények a NeoDenről
- 2010-ben alakult, 200+ alkalmazottal és 27,000+ négyzetméterrel. önálló tulajdonjogok gyárában, a szabványos kezelés biztosítására és a leggazdaságosabb hatások elérésére, valamint a költségmegtakarításra.
- Saját megmunkáló központ, szakképzett összeszerelő, tesztelő és minőségellenőrző mérnökök birtokában volt, hogy biztosítsák a NeoDen gépek gyártása, minősége és szállítása erős képességeit.
- 40+ globális partner Ázsiában, Európában, Amerikában, Óceániában és Afrikában, hogy sikeresen kiszolgálja 10000+ felhasználókat az egész világon, a jobb és gyorsabb helyi szolgáltatás és a gyors reagálás érdekében.
- 3 különböző K+F csapat teljes 25+ professzionális K+F mérnökökkel a jobb és fejlettebb fejlesztések és új innovációk érdekében.
- Képzett és professzionális angol támogatási és szervizmérnökök, hogy 8 órán belül azonnali választ biztosítsanak, a megoldás pedig 24 órán belül.
- Az egyedülálló az összes kínai gyártó közül, akik regisztrálták és jóváhagyták a CE-t a TUV NORD által.
- A NeoDen élethosszig tartó-műszaki támogatást és szervizt biztosít az összes NeoDen géphez, továbbá rendszeres szoftverfrissítéseket a használati tapasztalatok és a végfelhasználók napi kérése alapján.