BGA reworkállomásegy olyan berendezés, amelyet kifejezetten a BGA (Ball Grid Array) chipek javítására használnak, amelyek egyfajta felületre szerelt elektronikus eszközök, amelyeket széles körben használnak különféle elektronikai termékekben, például számítógépekben, mobiltelefonokban, játékkonzolokban stb. A BGA chipek elektronikus termékek javítására és karbantartására is széles körben használják.
I. A BGA chipek jellemzői
A BGA chipekre jellemzőek az alján elhelyezett gömb alakú ón-ólom vagy ón-ezüst-réz forrasztógolyók, amelyek a NYÁK-hoz vezető elektromos utat képezik. Egyedi kialakításuknak köszönhetően a BGA-csomagok nagyobb tűszámot kínálnak, és kisebbek, mint a hagyományos csomagolási formák, így széles körben használhatók a nagy teljesítményű elektronikai eszközökben.
A BGA-k összetettsége és az apró forrasztási terület miatt azonban nagyon nehéz megjavítani egy chipet, ha probléma van vele. Itt jön képbe a BGA átdolgozó állomás.
II. A BGA Rework Station szerepe
A BGA átdolgozó állomás lehetővé teszi a technikus számára a javítási folyamat pontos vezérlését, beleértve a fűtés és hűtés sebességét, valamint a forrasztott terület pontos beállítását. Ez a fejlett meleglevegős utómunkálati technológia és a nagy pontosságú optikai beállító rendszerek használatával érhető el.
A BGA átdolgozó állomás számos egyéb fejlett funkcióval is fel van szerelve, mint például a beépített nagyfelbontású mikroszkóp a forrasztás minőségének ellenőrzésére, valamint az automatizált szoftver a teljes javítási folyamat vezérlésére.
III. A BGA chip-javítás alapvető lépései BGA-újrafeldolgozó állomás használatával
1. Azonosítsa és keresse meg a problémát: Először is, a technikusnak meg kell határoznia, hogy melyik BGA chipet kell javítani, és pontosan meg kell határoznia a problémás forrasztás pontos helyét.
2. Melegítés és eltávolítás: A BGA átdolgozó állomás fűtési rendszerével a technikus pontosan tudja szabályozni a fűtési folyamatot, hogy eltávolítsa a problémás BGA chipet anélkül, hogy a környező alkatrészeket károsítaná.
3. Tisztítás és előkészítés: A hibás chipek eltávolítása után a technikusnak meg kell tisztítania és elő kell készítenie a PCB-t az új BGA chipek beszereléséhez.
4. Új BGA chip beszerelése: Az új BGA chipet a megfelelő helyre kell elhelyezni és az átdolgozó állomás fűtési rendszerével a helyére forrasztani.
5. Ellenőrzés és tesztelés: Végül a technikusnak ellenőriznie kell az új forrasztás minőségét, és teszteket kell végeznie, hogy megbizonyosodjon arról, hogy az új chip megfelelően működik.
JellemzőiNeoDen BGA átdolgozó állomás
1. A lineáris csúszótalp lehetővé teszi az X, Y és Z tengelyek precíz finomhangolását vagy gyors pozicionálását.
2. Az érintőképernyő vezérli a fűtési rendszert és az optikai beállító eszközt a kényelmes és rugalmas működés érdekében, hogy biztosítsa a beállítási vezérlés pontosságát.
3. Fejlett programozható hőmérséklet-szabályozó rendszer van kiválasztva a többszörös precíz hőmérsékletszabályozás eléréséhez.
4. A három hőmérsékletű területet egymástól függetlenül melegítik, a hőmérsékletet pontosan ± 3 fokban szabályozzák, és az infravörös fűtőlemez egyenletesen melegítheti a PCB-lapot.
5. A PCB kártya elhelyezése a V-alakú kártyanyílást, a rugalmas és kényelmes mobil univerzális rögzítést használja a PCB kártya védelmére.