BGA (Ball Grid Array) csomag, azaz golyós rácstömb csomag, a csomag testének alján található, hogy forrasztógolyókból álló tömböt hozzon létre az áramkör I/O kivezetései és a nyomtatott áramköri lap (PCB) összekapcsolásaként. Az Adopt this Technology csomag eszköz egyfajta felületre szerelhető eszköz. Összehasonlítva a hagyományos lábra szerelhető eszközökkel (LeadedDe~ce, mint például QFP, PLCC stb.), a BGA csomagos eszköz a következő jellemzőkkel rendelkezik.
1. Az I/O szám több. a BGA tokozású eszköz I/O számát elsősorban a csomagtest mérete és a forrasztógolyó osztása határozza meg. Mivel a BGA-csomag forrasztógolyói egy tömbben helyezkednek el a csomaghordozó alatt, nagymértékben növelheti az eszköz I/O-számát, csökkentheti a csomag testméretét, és megtakaríthatja az összeszereléshez szükséges helyet. A csomag mérete általában több mint 30 százalékkal csökkenthető azonos számú lead mellett. Például: CBGA-49, BGA-320 (osztástávolság 1,27 mm) összehasonlítva a PLCC-vel-44 (osztástávolság 1,27 mm) és a MOFP-304 (osztástávolság 0,8 mm), a csomagolás méretével 84 százalékkal, illetve 47 százalékkal csökken.
2. Jobb elhelyezési hozam és lehetséges költségcsökkentés. A hagyományos QFP, PLCC eszköz vezetékcsapja egyenletesen eloszlik a csomagolás testében, a vezetőcsap osztása 1,27 mm, 1.0mm, 0,8 mm, 0,65 mm, { {9}},5 mm. Amikor az I/O szám egyre nagyobb, a hangmagasságának egyre kisebbnek kell lennie. És amikor a pályán<0.4mm, the accuracy of SMT equipment is difficult to meet the requirements. Plus the lead foot is very easy to deformation, thus leading to the mounting failure rate increase. Its BGA device solder ball is distributed in array form in the bottom of the substrate, can arrange more I/O number, its standard solder ball pitch is 1.5mm, 1.27mm, 1.0mm, detail pitch BGA (printed BGA, also called CSP-BGA, when the pitch of solder ball <1.0mm, can be classified as CSP package) pitch is 0.8mm, 0.65mm The pitch of CSP-BGA is 0.8mm, 0.65mm, 0.5mm, which is compatible with the existing SMT process equipment, and its mounting failure rate is <10ppm.
3. A BGA tömbgolyó és a hordozó érintkezési felülete nagy és rövid, ami elősegíti a hőelvezetést.
4. A BGA tömb forrasztógolyóinak rövid tűi lerövidítik a jelátviteli utat és csökkentik a vezeték induktivitását és ellenállását, így javítva az áramkör teljesítményét.
5. Nyilvánvalóan javítja az I/O oldal egysíkúságát és nagymértékben csökkenti a rossz koplanaritás okozta veszteséget az összeszerelési folyamat során.
6. A BGA alkalmas az MCM csomaghoz, és nagy sűrűségű és nagy teljesítményű MCM-et képes megvalósítani.
7. Mind a BGA, mind a ~BGA robusztusabb és megbízhatóbb, mint a láb alakú, részletes hangmagasságú csomagokban lévő IC-k.
A 2010-ben alapított Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD. egy professzionális gyártó, amely aSMT pick and place gép, reflow sütő, stencilnyomógép, SMT gyártósor és egyéb SMT termékek.
Hiszünk abban, hogy nagyszerű emberek és partnerek teszik a NeoDen nagyszerű vállalattá, és az innováció, a sokszínűség és a fenntarthatóság iránti elkötelezettségünk biztosítja, hogy az SMT automatizálás minden hobbi számára elérhető legyen mindenhol.
Hozzáadás: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang tartomány, Kína
Telefon: 86-571-26266266