Az SMT technológia jellemzői összehasonlíthatók a hagyományos lyukbehelyezési technológiával. Az összeszerelési technológia szempontjából az SMT és a THT közötti alapvető különbség a "beillesztés" és a "beillesztés". A kettő közötti különbségek tükröződnek a szubsztrátumban, az alkatrészekben, az alkatrészekben, a forrasztási kötési morfológiában és az összeszerelési folyamat módszereiben is.
A THT ólmozott alkatrészeket alkalmaz az áramköri összekötő vezetékek és a nyomtatott táblára szerelt lyukak tervezéséhez. Azáltal, hogy az ólmozott alkatrészeket a NYÁK-on előre fúrt átfúrt lyukakba helyezik, az alkatrészeket ideiglenesen rögzítik és forrasztják a szubsztrátum másik oldalán lágy forrasztási technikákkal, például hullám forrasztással, hogy megbízható forrasztókötéseket képeznek, és hosszú távú mechanikai és elektromos kapcsolatokat hozzanak létre. Az alkatrésztest és a forrasztóízületek a szubsztrát mindkét oldalán oszlanak el. Ezzel a megközelítéssel, mivel az összetevők vezetnek, ha az áramkör elég sűrű, a méret csökkentésének problémája nem oldható meg. Ugyanakkor nehéz kiküszöbölni az érdeklődők közelsége és az érdeklődők hossza által okozott interferenciát.
Az úgynevezett felületszerelési technológia az elektronikus alkatrészek összeszerelési technológiáját jelenti bizonyos funkciókkal, az alkatrészek lemezszerkezettel vagy a felület összeszerelésre alkalmas miniatürizált alkatrészeket a nyomtatott tábla felületén az áramkör követelményeinek megfelelően helyezik el, és a forrasztási eljárással összeszerelik, mint példáulválasztás és helygép,Reflowsütővagy hullám forrasztás. A hagyományos THT nyomtatott áramköri lapokon az alkatrészek és a forrasztókötések a tábla mindkét oldalán találhatók. Az SMT áramköri lapon a forrasztócsuklók és alkatrészek a tábla ugyanazon oldalán vannak. Ezért egy SMT nyomtatott áramköri lapon a lyukakon keresztül csak a vezetékek csatlakoztatására szolgálnak a tábla mindkét oldalán, sokkal kisebb számú lyukkal és sokkal kisebb átmérővel. Ily módon a NYÁK összeszerelési sűrűsége jelentősen javítható.
