A BGA és a PGA egyfajta csomag a chipek számára, a csapok a chip alatt vannak, forrasztáskor a csapok nem láthatók, és az ár nagyon magas. A BGA és a PGA hasonlóan néz ki a megjelenéstől, de nagy különbség van közöttük.
A BGA és a PGA közötti különbség gondosan azonosítható a következő szempontok alapján.
A BGA csapok gömb alakúak, általában közvetlenül a PCB-táblán hegesztik, a desoldering speciálisBGA átdolgozási állomás, az egyének nem tudnak elhagyatottan élni. A PGA csapjai tű alakúak, és telepítéskor a PGA behelyezhető egy speciális PGA aljzatba, amely könnyen szétszerelhető.
BGA
PGA
A BGA-t PGA-ból fejlesztették ki, a BGA technológiája fejlettebb, a hegesztés egyszerűbb, mint a PGA, és az ár olcsóbb, mint a PGA. A PGA egy régebbi csomagolási módszer, a hegesztés zavaróbb és az ár magasabb. a BGA költségteljesítménye sokkal magasabb, mint a PGA-é.
A BGA egy olyan chip, amely a kis és vékony elektronikus termékekhez való alkalmazkodásra született, a chip integráltabb, erősebb, általában vékonyabb notebook alaplapokban (például X sorozatú notebookokban) használják. A PGA egy régebbi chip, a hangerő nagyobb, mint a BGA, amelyet általában asztali számítógépekben használnak (általában a T sorozatban használják, készen áll a CPU cseréjére).
A BGA és a PGA egyaránt felületre szerelhető alkatrészek, manapság a PGA-t kevésbé használják, a BGA népszerűbb és szélesebb körben használt.
