Beszélgetés az adagolási technológiáról és az SMT chip feldolgozás technikai követelményeiről
Az ólomkomponensek átmenő lyukasztása (THT) és a felületre szerelése (SMT) a leggyakoribb szerelési módszer a jelenlegi elektronikai termékek gyártásában. A teljes gyártási folyamat során a nyomtatott áramköri lap (PCB) egyik elemét csak a ragasztó adagolása és megszilárdítása után, az elejétől a végéig hullámforrasztással lehet hegeszteni. A köztük lévő intervallum hosszú, és sok más eljárás is létezik, így az összetevők megszilárdulása különösen fontos, tehát nagy jelentőséggel bír a ragasztó adagolási folyamat kutatása és elemzése szempontjából.
1、 SMT forgácsfeldolgozó ragasztó és műszaki követelményei:
Az SMT-ben használt ragasztót főként forgácskomponensek, sot, SOIC és egyéb felületre szerelt eszközök hullámforrasztási folyamatában használják. A felületre szerelt alkatrészek ragasztóval történő rögzítésére az a cél, hogy elkerüljék az alkatrészek leesését vagy eltolódását a magas hőmérsékletű hullámcső hatására. Általában az akrilsavragasztó helyett az epoxigyanta hőkezelő ragasztót használják (UV-keményítés szükséges).
2、 SMT munkakövetelmények a tapaszragasztókhoz:
1. A ragasztónak jó timotrop tulajdonságokkal kell rendelkeznie;
2. Nincs huzalhúzás;
3. Magas nedvességtartalom;
4. Nincs buborék;
5. alacsony ragasztási hőmérséklet és rövid ragasztási idő;
6. Elegendő kötőszilárdsággal rendelkezik;
7. alacsony nedvesség-felszívódás;
8. Jó javítási tulajdonságokkal rendelkezik;
9. Nincs mérgező hatás;
10. A szín könnyen azonosítható, hogy ellenőrizze a ragasztópontok minőségét;
11. Csomagolás. A csomagolás típusának kényelmesnek kell lennie a berendezés használatához.
3、 A folyamatvezérlés fontos szerepet játszik az adagolási folyamatban.
A gyártás során a következő folyamathibákat könnyű észlelni: nem minősített ragasztópont méret, huzalhúzás, ragasztóval impregnált pad, rossz kikeményedési szilárdság, könnyen leeső darabok stb. Ezeknek a problémáknak a megoldása érdekében mindenféle technológiai paramétert meg kell vizsgálnunk, hogy megtaláljuk a megoldást.
1. Az adagolási mennyiség mérete
A munkatapasztalat szerint a ragasztópont átmérőjének a párna távolságának felének kell lennie, és a ragasztópont átmérőjének a felszerelés után 1,5-szeresének kell lennie a ragasztópont átmérőjének. Ez biztosítja, hogy elegendő ragasztó legyen az összetevők ragasztásához, és elkerülhető legyen a ragasztó túl sok ragasztása a párna festéséhez. Az adagolás mennyisége a csavarszivattyú forgási idejétől függ. A gyakorlatban a szivattyú forgási idejét a gyártási körülményektől (szobahőmérséklet, ragasztó viszkozitás stb.) Kell kiválasztani.
2. Adagolási nyomás (ellennyomás)
Jelenleg a ragasztó-adagoló csavarszivattyút vesz igénybe, amely nyomást biztosít a ragasztó-adagoló tű számára ahhoz, hogy elegendő ragasztót biztosítson a csavarpumpa számára. Ha a túlnyomás túl nagy, akkor könnyen okozhat ragasztó túlcsordulást és túl sok ragasztót; Ha a nyomás túl kicsi, az időszakos ragasztó adagolást és szivárgást okoz, ezáltal hibákat okozva. A nyomást az azonos minőségű ragasztó és a munkakörnyezet hőmérséklete alapján kell kiválasztani. Ha a környezeti hőmérséklet magas, akkor a ragasztó viszkozitása csökken és jobb a folyékonysága. Ebben az időben csökkenteni kell az ellennyomást a ragasztóellátás biztosítása érdekében, és fordítva.
3. A tű mérete
A gyakorlatban a hegy belső átmérőjének az adagolási pont átmérőjének 2/2-ének kell lennie. Az adagolás során a csúcsot a NYÁK-on levő betét méretének megfelelően kell megválasztani: például a 0805 és az 1206 párna mérete hasonló, és ugyanaz a hegy választható, de a nagy különbség, különféle tippeket kell választani, amelyek nemcsak a ragasztópont minőségét biztosítják, hanem javítják a gyártás hatékonyságát is.
4. Távolság a tű és a NYÁK között
A különböző adagológépek különböző tűket használnak, amelyek közül néhánynak van bizonyos fokú megállása (például cam / a 5000 tétel). Minden munka kezdetén a tű és a PCB közötti távolságot, azaz a z tengely magasságának kalibrálását kell kalibrálni.
5. Ragasztó hőmérséklete
Az általános epoxi-gyanta ragasztót 0–50 ° C-os hűtőszekrényben kell tárolni, és használat után 1/2 órával ki kell venni annak érdekében, hogy a ragasztó teljes mértékben megfeleljen a munkahőmérsékletnek. A ragasztó felhasználási hőmérsékletének 230–250 ° C-nak kell lennie; a környezeti hőmérséklet nagy mértékben befolyásolja a ragasztó viszkozitását, és ha a hőmérséklet túl alacsony, akkor a ragasztási pont kisebb lesz, vezetékhúzást eredményezve. A környezeti hőmérséklet különbsége 50 ° C, ami az adagolási mennyiség 50% -os változását idézheti elő. Ezért a környezeti hőmérsékletet ellenőrizni kell. Ugyanakkor garantálni kell a környezeti hőmérsékletet, a ragasztópont kicsi páratartalma könnyen kiszáradhat, hatással a tapadásra.
6. A ragasztó viszkozitása
A ragasztó viszkozitása közvetlenül befolyásolja az adagolás minőségét. Ha a viszkozitás nagy, akkor a ragasztási pont kisebb lesz, vagy akár húzódik; ha a viszkozitás kicsi, akkor a ragasztási pont nagyobb lesz, majd a párnát megfesteni lehet. Az adagolás során a megfelelő ellennyomást és az adagolási sebességet meg kell választani a ragasztó különböző viszkozitásainál.
7. A kikeményedési hőmérsékleti görbe
A ragasztó kikeményedéséhez az általános gyártó megadta a hőmérsékleti görbét. A gyakorlatban amennyire csak lehetséges, magasabb hőmérsékletet kell használni, hogy a ragasztó keményedés után elegendő szilárdságú legyen.
8. buborékok
A ragasztóban nem lehetnek légbuborékok. Egy kis gáz miatt sok párna nem lesz ragasztó; amikor a gumicsövet minden alkalommal közelebb cserélik, a csatlakozó levegőjét ki kell üríteni a légcsúszás megelőzése érdekében.
A fenti paraméterek beállításához a pont és a felület útján kell megtenni. Bármely paraméter megváltoztatása más szempontokat is érint. Ugyanakkor a hibák előfordulását több szempont is okozhatja. A lehetséges tényezőket tételenként kell ellenőrizni, majd kiküszöbölni. Egyszóval: a paramétereket a termelés tényleges helyzetéhez igazítani kell, hogy biztosítsák a termelés minőségét és javítsák a termelés hatékonyságát.
Cikk és képek az internetről, ha bármilyen jogsértés van, először vegye fel velünk a kapcsolatot törlés céljából.
A NeoDen az afSMT összeszerelési vonalmegoldásait tartalmazza, beleértve az SMTreflow sütőt, hullámforrasztó gépet, pick and place gépet, forrasztó paszta nyomtatót, PCB rakodót, NYÁK leválasztót, chip szerelőt, SMT AOI gépet, SMT SPI gépet, SMT X-Ray gépet, SMT szerelő sor berendezést, NYÁK gyártó berendezésekSMT alkatrészek stb. Bármilyen SMT gép, amelyre szüksége lehet, kérjük, vegye fel velünk a kapcsolatot további információkért:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
Email:info@neodentech.com