ReflowsütőAz eljárást forrasztópasztával vonják be, a nyomtatott áramkörbe szerelt komponenseket, a visszafolyós kemencében történő forrasztást követően a hegesztési folyamat szárításának, előmelegítésének, olvasztásának, hűtésének és megszilárdításának befejezése érdekében.
I. PCB pad kialakítása
Ha a NYÁK-párna kialakítása megfelelő, az újrafolyós forrasztás során kismértékű ferde rögzítés korrigálható az olvadt forrasztóanyag felületi feszültségének (önpozicionáló vagy önkorrekciós hatás) szerepe miatt.
II. A forrasztópaszta minősége
A forrasztópaszta egy visszafolyó forrasztási eljárás során szükséges anyagok, az ötvözetpor (részecskék) és a paszta folyasztószer hordozója egyenletesen keveredik a pasztaforraszba. Az egyik ötvözetrészecske a forrasztási kötések kialakulásának fő összetevője, a fluxus a forrasztási felület oxidált rétegének eltávolítása a nedvesíthetőség javítása érdekében.
III. Az alkatrészek minősége és teljesítménye
Az alkatrészek minősége és teljesítménye közvetlenül befolyásolja az átfolyó forrasztási sebességet. A reflow forrasztás egyik tárgyaként a legalapvetőbb szempont a magas hőmérséklet-állóság. És néhány alkatrésznek viszonylag nagy hőkapacitása lesz, a hegesztésnek is nagy hatása van, mint például a szokásos PLCC, QFP és egy diszkrét chip komponensek, mint a hőkapacitás nagyok, a nagy felületű alkatrészek hegesztése nehezebb, mint a kis alkatrészek .
IV. a hegesztési folyamat folyamatának vezérlése
1. A hőmérsékleti profil felállítása
A hőmérséklet-profil intuitív módot biztosít egy komponens elemzésére a teljes visszafolyási folyamat hőmérséklet-változásaiban. Ez nagyon hasznos a legjobb hegeszthetőség eléréséhez, az alkatrészek túlmelegedés miatti károsodásának elkerüléséhez, valamint a hegesztés minőségének biztosításához.
2. Előmelegítő rész
Ennek a területnek az a célja, hogy a szobahőmérsékletű PCB a lehető leghamarabb felmelegedjen a második konkrét célpontra. A felfűtési sebességet a megfelelő tartományon belül kell szabályozni, ha túl gyors, hősokkot okoz, a tábla és az alkatrészek megsérülhetnek. Túl lassú, az oldószer elpárolgása nem elegendő, ami befolyásolja a forrasztás minőségét. A gyorsabb felfűtési sebesség miatt a hőmérséklet-különbség az SMA-n belül a hőmérsékleti zóna utolsó részében nagyobb. A hősokk összetevőinek károsodásának megelőzése érdekében az általános rendelkezések a maximális sebesség 4 fok / s. A szokásos emelkedési sebesség azonban 1-3 fok/s. Tipikus fűtési sebesség 2 fok/s.
3. Szigetelő rész
A tartási szakasz a 120 fokos -150 fokos emelkedéstől a forrasztópaszta olvadáspontjáig terjedő hőmérsékletre vonatkozik. Fő célja az SMA-n belüli alkatrészek hőmérsékletének stabilizálása a hőmérséklet-különbség minimalizálása érdekében. Elegendő idő ebben a régióban ahhoz, hogy a nagyobb komponensek hőmérséklete felzárkózzon a kisebb komponensekhez, és hogy a forrasztópasztában lévő folyasztószer teljesen elpárologjon. A szigetelő szakasz végére eltávolítják az oxidon lévő párnákat, forrasztógolyókat és alkatrészcsapokat, és a teljes áramköri lap hőmérséklete egyensúlyba kerül.
4. Reflow szakasz
Ezen a területen a fűtőelem hőmérséklete a legmagasabb hőmérsékletre van állítva, így az alkatrész hőmérséklete gyorsan a csúcshőmérsékletre emelkedik. A forrasztás visszafolyási szakaszában a forrasztás csúcshőmérséklete a különböző felhasznált forrasztópasztától függően általában ajánlott a forrasztópaszta olvadáspontjához plusz 20-40 fok. A 183 °C 63Sn / 37Pb forrasztópaszta olvadáspontja és a 179 °C Sn62/Pb36/Ag2 forrasztópaszta olvadáspontja esetén a csúcshőmérséklet általában 210-230 °C, a visszafolyási idő nem lehet túl hosszú. az SMA-ra gyakorolt káros hatások elkerülése érdekében. Az ideális hőmérsékleti profil több, mint a forrasztóanyag olvadáspontja, a "csúcs területe" a legkisebb területet lefedi.
5. Hűtő rész
Ebben a szakaszban a forrasztópaszta az ólom- és ónporon belül megolvadt és teljesen átnedvesítette a csatlakoztatandó felületet, a lehető leggyorsabban fel kell használni, hogy lehűljön, ami elősegíti a fényes forrasztási kötéseket, valamint jó alakú és alacsony érintkezési szög. A lassú hűtés következtében a tábla jobban lebomlik az ónba, ami szürke, durva forrasztást eredményez. Extrém esetben gyenge forrasztást okozhat, és gyengítheti a kötést.
JellemzőiNeoDen IN12C Reflow sütő
1. Beépített hegesztési füstszűrő rendszer, a káros gázok hatékony szűrése, szép megjelenés és környezetvédelem, jobban megfelel a csúcsminőségű környezet használatának.
2. A vezérlőrendszer jellemzői a magas integráció, az időben történő reagálás, az alacsony meghibásodási arány, az egyszerű karbantartás stb.
3. A hőszigetelés védelmi kialakítása, a héj hőmérséklete hatékonyan szabályozható.
4. Intelligens vezérlés, nagy érzékenységű hőmérséklet-érzékelő, hatékony hőmérséklet-stabilizálás.
5. Intelligens, integrált az egyedi fejlesztésű intelligens vezérlőrendszer PID vezérlési algoritmusával, könnyen használható, erős.
6. Professzionális, egyedi 4-módú tábla felületi hőmérséklet-figyelő rendszere, hogy a tényleges működés időben és átfogó visszacsatolási adatokkal, még összetett elektronikai termékek esetén is hatékony legyen.
7. 40 munkafájl tárolására képes.
8. Akár 4- módon valós idejű NYÁK-lap felületi hegesztési hőmérsékleti görbe megjelenítése.