1. Hogy ahullámforrasztó gépa pálya vízszintes
Ha a vágány nem párhuzamos a munkával, akkor a teljes mechanikus hajtómű készlet döntött állapotban van beépítve, azaz a teljes mechanikus üzemi készlet dönthető. Ekkor a mindenütt egyenetlen erő miatt az erő egyes részeinek súrlódása nagyobb lesz, ami a jitter szállításához vezet. Súlyos esetekben a hajtótengely eltörhet a túlzott nyomaték miatt. Másrészt azért, mert az óntartálynak vízszintes állapotban kell lennie, hogy biztosítsa a szint előtti és utáni hullám szintjét, ami miatt a NYÁK a hullámban a bal és jobb oldali ón magassága ellentmondásos lesz. Lépjen hátra akkor is, ha a pálya megdönthető, hogy a pálya előtti és utáni hullám magassága megegyezzen a magassággal, de a bádogtartály minden bizonnyal megjelenik a magassági inkonzisztencia vége előtt és után, így az ón hullám a kiáramlik a fúvókából a gravitáció behatása után az ón keresztáramhullámának felületén lesz. A rossz hegesztés kiváltó oka a közlekedési jitter, a hullám nem stabil.
2. Hullámforrasztógép vízszintes elhelyezése
A hullámforrasztógép szintje az egész gép normál munkájának alapja, a gép a közvetlen döntési pályaszint szintje előtt és után, bár beállíthatja a nyomvonal csavaros állványszintező pályáját, de a nyomszög beállító csavart indokolhatja az elülső és hátsó végére az erő nem egyenletes, és a vágányhoz vezető emelés és süllyesztés nincs szinkronban. Ebben az esetben állítsa be a szöget, ami végül a NYÁK kártya merülő ónjának inkonzisztens magasságához vezet, ami rossz forrasztást eredményez.
3. Hullámforrasztógép óntartály szinthibakeresése
Az óntartály szintje közvetlenül befolyásolja a hullám magasságát a hullám előtt és után, a hullám alsó vége magas, a hullám felső vége alacsonyabb, de megváltoztatja az ónhullám áramlásának irányát is. A pálya szintje, a karosszéria szintje, az óntartály szintje egy egész, a meghibásodás bármelyik láncszeme hatással lesz a másik két láncszemre, és végső soron az egész kemence forrasztólemezének minőségére is hatással lesz. Egyes egyszerű PCB-tervezéseknél a fenti feltételek hatása nem biztos, hogy jelentős, de összetett PCB tervezésénél bármelyik finom kapcsolat hatással lesz a teljes gyártási folyamatra.
4. Hullámforrasztási folyasztószer
Illékony szerves vegyületekből áll, könnyen elpárolog, könnyen füstöt generál a VOC2 hegesztése során, és elősegíti az ózon képződését a felületen, ezáltal a felület szennyező forrásává válik.
a. Gyantatípus, gyantasav alapú.
b. No-clean típusú, legfeljebb 5%-os szilárdanyag-tartalom, halogénmentes, fluxusnyújtás 80%-nál nagyobb legyen, a legtöbb halogénmentes aktivátor nem tiszta, így aktivitása viszonylag gyenge. A nem tiszta fluxus előmelegítési ideje viszonylag hosszabb, az előmelegítési hőmérsékletnek magasabbnak kell lennie, ami elősegíti, hogy a PCB a forrasztási hullámba kerüljön, mielőtt az aktivátor teljesen aktiválható lenne.
5. Hullámforrasztás vezető szélessége
A sín szélessége bizonyos mértékig befolyásolhatja a hegesztés minőségét. Ha a sín keskeny, a NYÁK lap lefelé homorúvá válhat, ami azt eredményezi, hogy az egész NYÁK-darab belemerül a hullámba, amikor a bádog két oldala kevesebbet evett ón többet evett középen, könnyen előidézheti az IC-t vagy a a nyomtatott áramköri lap súlyossága által generált hidak megsérülnek, vagy a lánckörmök élének remegését okozzák. Ha a mérőműszer túl széles, a permetező fluxus a NYÁK-kártya rázkódását okozza, ami a NYÁK-kártya felületi alkatrészeinek remegését és eltolódását okozza (kivéve az AI-dugót). Másrészt, amikor a NYÁK a címeren keresztül, mivel a NYÁK ellazult állapotban van, a címer által generált felhajtóerő hatására a NYÁK a címer felületén lebeg, amikor a NYÁK kikerül a címerből, a felületi komponensek lehet, hogy a külső erő túl nagy ahhoz, hogy rossz minőségű legyen az óntalanítás, ami egy sor rossz minőséget eredményez. Normál körülmények között a lánckarmával rögzítjük a NYÁK-lapot, miután a NYÁK-kártyát kézzel simán előre-hátra lehet tolni, és nem kell viszonyítási alapként jobbra és balra rázni.
6. Hullámforrasztás szállítási sebessége
Általánosságban elmondható, hogy a szállítási sebesség 0-2M/perc állítható, de figyelembe véve az alkatrészek nedvesedési tulajdonságait és a forrasztási kötések simaságát a bádogról, a sebesség nem annál gyorsabb vagy lassabb. legjobb. Minden hordozótípusnak megvannak az optimális forrasztási feltételei: a megfelelő mennyiségű folyasztószer megfelelő hőmérsékletű aktiválása, a megfelelő nedvesedés csúcsa és a stabil kiforrasztási állapot a jó forrasztási minőség elérése érdekében. (A túl gyors vagy túl lassú sebesség áthidalást és hamis forrasztást okoz)
7. Hullámforrasztás előmelegítési hőmérséklete
A forrasztási folyamat előmelegítési feltételei a jó vagy rossz forrasztási minőség előfeltételei. Amikor a folyasztószer egyenletesen van bevonva a nyomtatott áramköri lapra, megfelelő hőmérsékletet kell biztosítani a folyasztószer aktivitásának serkentéséhez, ez a folyamat az előmelegítő zónában valósul meg. Az ólmozott forrasztás előmelegítési hőmérséklete körülbelül 70-90 fok között van tartva, és az alacsony aktivitás miatt tisztítás nélküli ólommentes fluxusnak magas hőmérsékleten kell lennie a tevékenység aktiválásához, így az aktiválási hőmérséklete körülbelül 150 fokozat . Annak érdekében, hogy a hőmérséklet megfeleljen a fenti követelményeknek, és fenntartsa az alkatrész hőmérséklet-emelkedési sebességét (2 fok / belül), a folyamat körülbelül 1 és fél perc alatt történik. Ha több a határértéknél, előfordulhat, hogy a fluxus aktiválása nem elegendő, vagy a rossz forrasztás miatt kokszos inaktivitás, ami áthidaló vagy virtuális forrasztást eredményezhet. Másrészt, amikor a NYÁK alacsony hőmérsékletről magas hőmérsékletre, ha a hőmérséklet túl gyors, a NYÁK lap deformálódását és elhajlását okozhatja, a NYÁK lassú felmelegedésének előmelegítési területe a feszültség következtében fellépő gyors felmelegedés miatt. A NYÁK deformációja által okozott hegesztés hatékonyan elkerülhető.
8. Hullámforrasztó kemence hőmérséklete
A sütő hőmérséklete az egész hegesztőrendszer kulcsa. Az ólmozott forraszanyag 223 °C - 245 °C hőmérsékleten nedvesíthető, míg az ólommentes forraszanyagnak 230 °C - 260 °C közötti hőmérsékletnek kell lennie. A túl alacsony ónhőmérséklet gyenge nedvesítést vagy gyenge folyékonyságot, áthidaló képességet vagy gyenge forrasztást eredményez. A túl magas ónhőmérséklet maga a forraszanyag súlyos oxidációjához, rossz folyékonysághoz, valamint az alkatrész vagy a PCB felületén lévő rézfólia súlyos károsodásához vezethet. Az egyes helyek beállított hőmérséklete és a NYÁK lap felületének mért hőmérséklete közötti különbségek, valamint az alkatrészek felületi hőmérsékleti korlátai miatti forrasztás miatt az ólmozott forrasztási hőmérsékletet kb. 245 fokra, az ólommentes forrasztási hőmérsékletet kb. {7}} fok között. Ezen a hőmérsékleten a PCB forrasztóanyag-forrasztás a fenti nedvesítési feltételeket tudja elérni.
JellemzőiNeoDen ND250 hullámforrasztó gép
Fűtési mód: Forró szél
Hűtési mód: Axiális ventilátorhűtés
Átviteli irány: Bal→Jobb
Hőmérséklet szabályozás: PID+SSR
Gépvezérlés: Mitsubishi PLC+ érintőképernyő
Folyadéktartály kapacitása: Max 5,2L
Permetezési módszer: Léptetőmotor+ST-6