Bevezetés
Onnagy sebességű PCBA gyártósorok-, a hirtelen fellépő minőségi anomáliák elkerülhetetlen változó. Amikor a BGA-üregek váratlan megugrásaival, az alkatrészek sírkövezésével vagy forrasztási áthidalásával szembesülünk, az intuíción vagy a múltbeli tapasztalatokon alapuló részleges módosítások gyakran azt eredményezik, hogy hiányzik az optimális korrekciós időszak. A gyáraknak a napi minőségellenőrzés során adatvezérelt megközelítést kell alkalmazniuk a minőségi eszközök -Pareto-diagram és a halcsont-diagram kombinációjával. E két eszköz szinergikus alkalmazása révén a gyártók először pontosan meghatározhatják a terméshozamokat befolyásoló alapvető problémákat, majd szisztematikusan felszámolhatják a mögöttes okok rétegeit, ezáltal célzott és tudományos megoldást érhetnek el a PCBA minőségi anomáliáival kapcsolatban.
A Pareto-diagramok határozzák meg a magot: a kulcsfontosságú hibaforrások felső 20%-ára összpontosítva
A PCBA-gyártás SMT (Surface Mount Technology) és DIP (Through{0}}Hole) folyamataiban a hibák gyakran összetett, összefonódó módon jelentkeznek. Az "a kritikus kevés és a triviális sok" (a 80/20-as szabály) elvén alapuló Pareto diagramok segítenek a minőségi csapatoknak a legpusztítóbb, legkritikusabb hibák kiszűrésében a számtalan anomáliából.
A minőségellenőrök innen importálják az adatokaton-sor AOI, AXI (röntgenvizsgálat), és FCT funkcionális tesztelés a MES rendszerbe valós időben minden nap. Példaként egy nagy-sűrűségű autóipari alaplap kísérleti gyártási fázisából származó adatok alapján a rendszer egy héten belül összesen 120 hibapontot gyűjtött össze, amelyek nyolc típusú hibára terjedtek ki, beleértve az elégtelen forrasztást, forrasztóhidakat, eltolódást, sírkövesedést és idegen tárgyakat. A hibák gyakorisága szerinti osztályozásával a legmagasabbtól a legalacsonyabbig, és kiszámítva kumulált százalékos arányukat, a minőségügyi mérnökök rájöttek, hogy a "forrasztási hidak" és a "nem illesztés" 92 előfordulásért felelősek, amelyek együttesen az összes hiba 76,6%-át teszik ki. Ez azt jelentette, hogy a csapatnak nem kellett egyenletesen szétosztania erőfeszítéseit az összes hibatípus között, mivel az erőforrásokat a két legfontosabb probléma,-"forrasztóhidak" és "elcsúszás"-megoldására összpontosította, jelentősen megnövelhette ennek a PCBA-nak az első-átmeneti arányát.
A halcsont-diagram mélyreható elemzése
A kulcsfontosságú hibák azonosítása után az alapvető feladat a kiváltó ok felkutatása lett. Az elektronikai laboratórium azonnal összehívja a folyamat-, berendezés-, gyártás- és anyagosztályok képviselőit. A halcsontdiagramot keretként használva mélyreható, ötletbörze-elemzést végeznek, amelynek középpontjában az „emberek, gépek, anyagok, módszerek és környezet” öt dimenziója áll.
Példaként a "forrasztási áthidalás" hibára -amely a Pareto-diagramon-első helyen áll, minden osztály feltérképezi az összes lehetséges okot a halcsontdiagram különböző ágai mentén. A „Felszerelés” dimenzió alatt a hangsúly annak vizsgálatán van, hogy vajon a gumibetét nyomása ateljesen automatikus képernyőnyomtatótúl magasra van állítva, ami a forrasztópaszta összeomlását okozza, vagy nem túl lassú-e a melegítési sebesség a visszafolyó sütő második és harmadik hőmérsékleti zónájában, az "Anyagok" dimenzió alatt ellenőrzik, hogy vannak-e lokalizált törések a NYÁK-párnák forrasztómaszkjában, ha a csapok egysíkúsága meghaladja-e a 0,1 mm-es tűréshatárt, és hogy a forrasztópaszta környezeti viszkozitása csökkent-e. A "Feldolgozás" dimenzióban ellenőrizze, hogy a sablonnyílások nem tartalmaznak-e -forrasztást-álló híd kialakítást, vagy hogy a bontási sebesség paraméterei nem egyeznek-e a tábla vastagságával. Ezzel a strukturált, kimerítő megközelítéssel biztosítjuk, hogy egyetlen potenciális változó sem kerülje el vizsgálatunkat.
A hipotézistől az igazolásig: a forrasztási áthidalás valódi okának tudományos meghatározása
Míg a halcsont-diagram az összes lehetséges tényezőt felsorolja, a hipotézis nem azonosítható közvetlenül a következtetéssel. A műszaki csapat helyszíni mérnöki ellenőrzést és adat-összehasonlítást végez- a halcsontdiagram végén található részletes okok megállapítása érdekében a pontos "hibaelhárítás" érdekében.
A fent említett forrasztási áthidalási anomáliával kapcsolatban a technikusok először a gyártósorról szereztek le történelmi adatokat.SPI (forrasztópaszta ellenőrzési) rendszerés megállapította, hogy a Cpk-értékek mind a forrasztópaszta nyomatvastagságára, mind a térfogatára vonatkozóan 1,45 felettiek, kizárva a nyomtató abnormális fizikai paramétereinek hipotézisét. Ezt követően nagy-nagyítású metallurgiai mikroszkóp alatt vizsgálva a komponensek elhelyezésére váró PCB-ket, megdöbbenve fedezték fel, hogy a precíziós QFP területen-ahol a tűosztás mindössze 0,4 mm-a forrasztómaszk híd szélessége 0,08 mm-nél kisebb, sőt egyes területeken meg is töredezett. Ezen a ponton a halcsont-diagram ága pontosan az "Anyagok" végére került, jelezve, hogy a PCB-szállító forrasztómaszk gyártási folyamata nem volt megfelelő. A Mérnöki Osztály azonnal kiadott egy hivatalos SCAR-t (Supplier Corrective Action Report), amely megköveteli a forrasztómaszk expozíciós energiájának módosítását, hogy biztosítsa a forrasztómaszk hidak keménységét és vastagságát, ezáltal megszakítva az átviteli láncot a forrasztási áthidaló hibák forrásánál.
Zárt-hurkú vezérlés és folyamatszabványosítás: a minőségi ismétlődés hosszú távú megelőzése-
A tudományos elemzés célja nem csak az azonnali probléma eloltása, hanem az is, hogy a folyamatok szabványosításával egy "immunitási mechanizmust" hozzon létre, ezzel megakadályozva, hogy a PCBA-gyártásban hasonló minőségi incidensek ismétlődjenek meg.
A minőségbiztosítási osztálynak minden minőségjavítási kezdeményezés után-a Pareto-diagramtól a halcsontdiagramig-a kell alakítania az érvényesített korrekciós intézkedéseket kötelező műszaki szabványokká. Ezeket a szabványokat ezután szinkronizálja és frissíti az ERP rendszer IQA bejövő ellenőrzési modulja. Amikor a következő új projektekhez szükséges PCB-k megérkeznek a gyárba, az ellenőröknek meg kell mérniük a forrasztómaszk specifikációit az adott helyen. A szabványos eljárások és a digitális rendszerek kettős biztosítékának kiaknázásával a vállalat átalakuló váltást ért el a minőségirányításban{5}}a „reaktív tűzoltásról” a „proaktív megelőzésre”.
A tudományos minőségi eszközök és az adatok szigorú ellenőrzése a hosszú távú stabilitás sarokkövei- az összetett elektronikai gyártásban.
Gyors tények a NeoDenről
- 2010-ben alakult, 200 + alkalmazott, 27000+ négyzetméter. gyár.
- NeoDen termékek: Különböző sorozatú PnP gépek, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. A Reflow Oven IN sorozat, valamint a teljes SMT Line tartalmazza az összes szükséges SMT berendezést.
- Sikeres 10000+ ügyfél szerte a világon.
- 40+ Globális ügynökök Ázsiában, Európában, Amerikában, Óceániában és Afrikában.
- K+F központ: 3 K+F részleg 25+ professzionális K+F mérnökökkel.
- A CE listán szerepel, és 70+ szabadalmat kapott.
- 30+ minőség-ellenőrző és műszaki támogatási mérnökök, 15+ vezető nemzetközi értékesítés, az ügyfelek 8 órán belüli gyors válaszadásáért és 24 órán belüli professzionális megoldásokért.