PCB összeszerelési folyamat - Elektronikus / DIP szerelvény és alkatrészforrás
A PCB-szerelvény az elektronikus alkatrészek szerelésének vagy elhelyezésének folyamata, amely biztosítja a táblának a funkcionalitását. Az elektronikus alkatrészeket kézi és automata technikával lehet szerelni, majd a helyükön forrasztják.
Ez segítene, ha nem tévesztené össze azt a nyomtatott áramköri lap gyártásával, amely magában foglalja a PCB gyártását és prototípusok létrehozását. Fedezi az elektronikus alkatrészek telepítését az összeszerelési folyamat során, és a táblát PCBA vagy nyomtatott áramköri lapnak nevezik.
1. Nyomtatott áramköri lapok összeszerelési folyamata
Különbségek a nyomtatott áramkörök szerelési folyamatában
Más típusú technológiákat használhat az elektronikus alkatrészek PCB-re történő összeszereléséhez. A fő módszerek közé tartozik a Thru-Hole technológia (THT), a felszíni szerelési technológia (SMT) és a vegyes technológia.
1) .A lyukú technológia (THT)
A THT szerelvény mind a kézi, mind az automatikus folyamatokat használja a komponensek elhelyezésére a PCB-re. Az alábbiak szerint járjon el
Alkatrészek elhelyezése
Az elektromos mérnökök manuálisan helyezik el az összetevőket a PCB-re a specifikációk szerint. Gyorsan és pontosan kell elvégezni a THT összeszerelési folyamatának működési normáinak vagy szabályainak teljes megfelelésével a megfelelő működés érdekében.
Vizsgálat és korrekció
Ellenőrizni kell, hogy a PCB összes elektronikus alkatrésze pontosan elhelyezett-e. Ez automatikusan elvégezhető egy szállítási keret használatával. Ha hibát vagy hibát észlel, a mérnökök gyorsan orvosolhatják azt.
Hullámforrasztás
Ebben a lépésben ezeket az elektronikus alkatrészeket a táblához kell forrasztani. Ezt kézzel is elvégezheti, de sokkal hatékonyabb és automatizáltabb folyamat, amelyet Wave forrasztásnak neveznek.
2) Felszíni szerelési technológia (SMT)
Az SMT az elektronikus alkatrészek PCB-re történő automatikus elhelyezésének vagy felszerelésének folyamata. Az SMT lehetővé teszi, hogy felgyorsítsa a gyártási folyamatot, de nagyobb a hibák esélye. Emiatt a folyamat hibajavítást is alkalmaz a funkcionális termékek létrehozásához.
Forrasztás alkalmazása
A forrasztást a PCB-hez forrasztópaszta-nyomtatóval kell használni. A forrasztószalagot vagy a sablont arra használják, hogy biztosítsák a forrasztás helyes alkalmazását olyan érvényes pontokon, ahol az elektronikus alkatrészek kerülnek elhelyezésre.
Alkatrészek elhelyezése
Az elektronikus alkatrészeket a forrasztási nyomtatás után fel lehet szerelni a helyszínen. A gép automatikusan rögzíti az IC-t vagy az alkatrészeket a komponens orsókon keresztül. Ezek összetevői a tekercseknek, amelyek felelősek az alkatrészeknek a gépre történő betáplálásáért, amelyeket ezután rögzítenek a PCB-re.
Reflow forrasztás
Ez a lépés egy speciális sütőt használ a forrasztópaszta megkeményítésére, hogy az összetevők szilárdan rögzíthetők a táblához. A PCB-t olyan fűtőberendezések sorozatában szállítjuk, amelyek a táblán lévő hőmérsékletet 250 Celsius fokra emelik. A magas hőmérséklet megolvasztja a forrasztót a táblán
Ezután a PCB egy hűvösebb fűtőberendezésen halad át, amelyek csökkentik a hőmérsékletet és segítik a forrasztást. Ez az összes elektronikus alkatrészt szilárdan rögzíti a PCB-hez.
Vegyes technológia
A modern korban az elektronikai termékek bonyolultabbá váltak, amihez különféle elektronikai komponenseket kell használni a PCB-ken. Mind a THT, mind az SMT technológiákat egyetlen PCB-ben találja, amely felületi és átmenő furatokat tartalmaz.