PCBA tesztelés: Forrasztó közös ellenőrzés és minőség -ellenőrzés

BEVEZETÉS

A PCBA -ban a forrasztási ízületek nemcsak az alkatrészek és a táblák közötti elektromos kapcsolat, hanem a . . fizikai támogatás is a PCBA funkció sarokköve és a megbízhatóság . A hegesztés az egyik legfontosabb és kritikus folyamat a PCBA feldolgozási folyamatban, és a PCBA -t a PCBA tesztrendszerében közvetlenül befolyásolhatják -e, és a PCBA -t a PCBA -t. annak biztosítása, hogy a termékminőség egy kulcsfontosságú link .

I . Miért kritikus a PCBA hegesztési minősége?

A PCBA funkció, az élet és a termék megbízhatóságának rossz hegesztése bizonyos hatással lesz .

1. PCB károsodása

Az alkatrészeket a rövidzárlat, a szivárgás és más problémák folyamatában nem hegesztik vagy hegesztik.

2. Elektromos teljesítményproblémák

A rossz forrasztás elektromos teljesítményproblémákhoz vezethet, amelyek az elektronikus termékeket instabilan működtethetik, és nem felelnek meg az ügyfelek igényeinek ., ha a forrasztási illesztések nyitott áramkörnek tűnnek, az áramköri lap elektronikus alkatrészei nem fognak megfelelően működni {{1} Nagy gazdasági veszteség és hírnévvesztés .

3. Biztonsági veszélyek

A rossz forrasztás hátrányosan befolyásolhatja a termékbiztonságot . Például, ha az áramkör rövidzárlatú, vagy az alkatrészek túlmelegednek, akkor biztonsági balesetek, például az áramköri kártya vagy az elektronikus termékek robbanása vagy az elektronikus termékek robbanása .}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}}} ..

A PCB forrasztási hibáinak időben történő észlelése a PCBA tesztelés egyik elsődleges célkitűzése . A hegesztés minősége közvetlenül függ a hegesztési folyamat ellenőrzésének szintjétől a PCBA feldolgozása soránSMT gyártósor.

II . A forrasztás minőségének észlelése érdekében általában egy vagy több tesztelési vagy detektálási módszert használunk .

1. forrasztópaszta ellenőrzés

Az SPI SMT az automatizált válogatott gépbe helyezve, az SMT sablon nyomtató után . A berendezést elsősorban a forrasztó paszta hangerejének, alakjának, helyzetének és vastagságának észlelésére használják, mivel a forrasztási hibák a legkevesebb forrasztási hibák, az SPI az első lépés a PCBA -folyamatban az első lépésben, hogy a forrasztási defektusok rendkívül kritikusak {{}}}}}}}}}

2. automatizált optikai ellenőrzés

Carried out after reflow oven for PCB, AOI uses a high-speed camera to capture images of the PCBA, and algorithms to detect the appearance of the solder joints, component placement (e.g., polarity, location, missing parts, wrong parts). It can detect defects such as excessive/insufficient tin, continuous tin, and false Forrasztás (néha rendellenes forrasztás -ízületi morfológiaként nyilvánul meg) . A forrasztási megjelenési hibák gyors, kötegelt észlelésének hatékony eszköze a PCBA feldolgozása után .

A Neoden SMT AOI gép jellemzői

Ellenőrzési rendszer alkalmazás: A sablon nyomtatás után, az újrafutás előtti/utáni kemence, a/postahullámforrasztógép, Fpc stb .

Program mód: Kézi programozás, automatikus programozás, CAD -adatok importálása

Ellenőrző tételek:

• Sablon nyomtatás: forrasztás nem érhető el, elégtelen vagy túlzott forrasztás, forrasztás eltérés, áthidalás, folt, karcolás stb.
• Komponenshiba: Hiányzó vagy túlzott komponens, eltérés, egyenetlen, szegély, ellentétes rögzítés, rossz vagy rossz komponens stb. .
• DIP: Hiányzó alkatrészek, sérülés alkatrészek, eltolás, ferde, inverzió stb. .
• Forrasztási hiba: Túlzott vagy hiányzó forrasztás, üres forrasztás, áthidalás, forrasztó golyó, ic ng, rézfesték stb. .

Számítási módszer: Gépi tanulás, szín kiszámítása, színkivonás, szürke skála működése, kép kontrasztja .

Ellenőrzési mód: A PCB teljesen lefedett, tömb és rossz jelölési funkcióval .

SPC statisztikai funkció: Teljesen rögzítse a tesztadatokat, és végezzen elemzést, nagy rugalmassággal a termelési és a minőségi állapot ellenőrzéséhez .

Minimális összetevő: 0201 chip, 0 . 3 hangmagasság IC.

3. röntgenfelvétel

A BGA, a QFN és az összetevő alatti csomagban elrejtett egyéb forrasztási illesztések esetén a röntgenfelvétel nélkülözhetetlen . "láthatja" Az összetevőket, felismeri a forrasztó golyó alakját, a belső üregek, akár az ón és a hegesztés . röntgenfelvételi követelményeket használják, vagy a röntgenfelvételek egyéni felhasználásra alkalmasak, vagy a röntgenfelvételek felhasználására szolgálnak, vagy a smt x-elítélőképességek felhasználására szolgálnak. PCBA feldolgozás .

A Neoden SMT röntgengép előnye

• Miniatürizált berendezések, könnyen telepíthető és működtethető .
• A chip, bga/csp, ostya, sop/qfn, smt és ptu csomagolás, érzékelők és egyéb mezők termékek ellenőrzése alkalmazható .
• Nagy felbontású kialakítás, hogy a legjobb képet nagyon rövid idő alatt elérje .
• Az infravörös automatikus navigáció és helymeghatározási funkció gyorsan kiválaszthatja a lövöldözős helyet .
• CNC ellenőrzési mód, amely gyorsan és automatikusan ellenőrizheti a többpontos tömböt .
• A ferde többszögű ellenőrzés megkönnyíti a minta hibáinak ellenőrzését .
• Egyszerű szoftveroperáció, alacsony működési költségek .
• Hosszú élettartam

4. áramköri teszt

A szonda érintkezésén keresztül a PCBA tesztpontjával az áramkör nyitott és rövidzárlati tesztje, valamint az alkatrészek elektromos paraméter -mérését végezzük . Az IKT hatékonyan megtudhatja a rövidzárlatot az ón csatlakoztatása miatt, és a nyitott áramkört a hamis forrasztás és a szivárgás miatt a PCBA elektromos feldolgozásából származik -e, a PCBA -tól származik. . szint

5. fct - Funkcionális teszt

A PCBA és a bemeneti jelek tényleges munkakörnyezetének szimulációjában annak ellenőrzése, hogy funkciói normálisak -e ., a virtuális forrasztás vagy a rossz forrasztás -ízületek egy része szobahőmérsékleten vagy statikus tesztteljesítményben lehet, de az FCT -ben felmerülő, de az erő, a fűtés vagy a rezgések potenciális problémáinak eredményeként felmerülhet, ha ez a funkcionális instabilitás vagy a funkcionális instabilitás. A hegesztés minősége .

6. Kézi vizuális ellenőrzés

Annak ellenére, hogy kevésbé hatékony és szubjektív tényezők, de egyes kritikus területeken, a komplex helyeken vagy az automatizált ellenőrzés kiegészítő eszközeként, a tapasztalt ellenőrök továbbra is találhatnak hegesztési megjelenési problémákat .

III . Hogyan lehet végrehajtani a hatékony kezelést és a folyamatos fejlesztést?

• Pontosan rögzített és kategorizált hibák:Részletes hibás adatbázis létrehozása, a típus, a hely, a hibák számának rögzítése, a talált folyamat (AOI, röntgen, IKT, FCT stb.
• Szabványosított átdolgozás és újravizsgálat:Az észlelt hegesztési hibák szakmai átdolgozásának javítása . Az átdolgozási folyamatnak szigorúan be kell tartania a folyamat specifikációit, használja a megfelelő eszközöket és anyagokat a másodlagos károk bevezetésének elkerülésére . Az átdolgozott PCBA -t újra kell vizsgálni, hogy ellenőrizze, hogy a probléma megoldódott -e, és nincs új probléma .}
• Kiváltó ok elemzés:A mélyreható elemzés magas előfordulási gyakoriságát vagy kritikus forrasztási hibáit, hogy megtudja a generációjuk valódi okát ..
• Folyamatvezérlés és optimalizálás:A kiváltó ok -elemzés eredményei alapján állítsa be a PCBA feldolgozási folyamat paramétereit, a karbantartó berendezéseket, javítsa a folyamatot, erősítse meg például a személyzet képzését .. sebesség .
• Adatelemzés és visszacsatolás zárt hurok:A tesztelési és ellenőrző rendszerek használata nagy mennyiségű adatot, trend -elemzést, hozam -statisztikákat, meghibásodási mód -elemzést halmozott fel . Ezek az adatok és elemzések időszerű visszajelzése a K + F tervezéshez, a PCBA feldolgozási osztályok kialakulása, a folyamatos javulás zárt hurok képződése, a forrástól a hegesztési minőségi problémák előfordulásának csökkentése érdekében.

Összefoglal

A hegesztési minőség a PCBA megbízhatóságának legfontosabb, a szigorú tesztelés és a kezelés a PCBA tesztelő rendszer alapvető eleme a . A PCBA feldolgozás különböző szakaszaiban az SMT SPI, AOI, a röntgen és az egyéb ellenőrzési eszközök különböző szakaszaiban, az elektromos funkciókkal az .}}}}}}}}}} -es elemzési eszközöket igazolják. Visszatérve a PCBA feldolgozásához a folyamatos fejlesztés és optimalizálás érdekében . Csak a fejlett ellenőrzési technológia és a tudományos kezelési módszerek kombinálásával a PCBA feldolgozásának a forrásból történő javítására szolgáló hegesztési minőség javítására, végül nagy teljesítményű és rendkívül megbízható PCBA termékeket készíthetünk .

Gyors tények Neodenről

1. Neoden Tech 2010 -ben létrehozott, 200 + alkalmazottak, 27000+ sq . m . gyár .

2. Neoden termékek: Különböző sorozatú PNP gépek, Neoden YY1, Neoden4, Neoden5, Neoden K1830, Neoden9, Neoden N10p . Reflow sütő sorozatban, valamint a teljes SMT -sor tartalmazza az összes szükséges SMT -berendezést

3. sikeres 10000+ ügyfelek szerte a világon .

4. 40+ Ázsia, Európában, Amerikában, Óceániában és Afrikában borított globális ügynökök .

5. K + F központ: 3 K + F osztályok 25+ Professzionális K + F mérnökökkel .

6. felsorolva a CE -vel és a 70+ szabadalmak . szabadalmakkal.

7. 30+ Minőség -ellenőrzés és műszaki támogatási mérnökök, 15+ Senior nemzetközi értékesítés, az időszerű ügyfél 8 órán belül reagál, és a 24 órán belüli szakmai megoldások .