Bevezetés
A PCBA gyártási folyamatának végén a funkcionális tesztelés (FCT) szolgál az utolsó ellenőrző pontként annak ellenőrzésére, hogy az alkatrészek elektromos teljesítménye teljes mértékben megfelel-e az előírásoknak. Ahogy a modern elektronikai termékek egyre nagyobb sebességek, magasabb frekvenciák és nagyobb több-modul-integráció felé fejlődnek, az FCT tesztkészülékeken belüli elektromágneses környezet egyre összetettebbé válik. A tesztelés során a teszt-pogo érintkezők sűrű tömbjei és a szorosan összetömörített jelkábelek nagymértékben hajlamosak a jel áthallásra és a föld pattanására nagyfrekvenciás impulzusok továbbításakor. Ez az elektromágneses interferencia, amely magából a tesztkörnyezetből származik, gyakran hamis teszteredményekhez vezet, és még a nagy értékű PCB-k érzékeny alkatrészeit is károsíthatja. A minőségi szűk keresztmetszet leküzdésének kulcsa a minőségi-árnyékolási és földelési tervek megvalósítása a tesztkészülékeknél.
Az elektromágneses interferencia mechanizmusának elemzése: térbeli induktív csatolás és referencia földeltolás
A jeláthallás és a föld visszapattanása az FCT-tesztben lényegében dinamikus elektromágneses reakciók, amelyek akkor jönnek létre, amikor nagy sebességű váltakozó áramok{0}}folynak át a vizsgálóberendezés fizikai átviteli útvonalain. Az áthallás elsősorban a lámpatesten belül párhuzamosan futó kábelek vagy a szorosan elhelyezett tesztpogo érintkezők között fordul elő. Amikor egy jelvezeték (az interferencia forrása) nagyfrekvenciás impulzust továbbít, a keletkező váltakozó mágneses tér kölcsönös induktivitás áramokat indukál a szomszédos jelvezetékekben (a zavart forrásokban). Minél meredekebb a potenciálváltozás (azaz minél rövidebb a jel emelkedési ideje, tr), annál nagyobb a térbeli induktív csatolás okozta áthallási feszültség. A földelés visszapattanását viszont a vizsgálókészülék földelővezetékeiben vagy földhurkjaiban lévő parazita induktivitás okozza. Ha több nagy teljesítményű alkatrész (például MCU vagy hőt előállító terhelés) egyidejűleg állapotot vált, tranziens nagy áramok (di/dt) áramlanak át a földvezeték parazita induktivitásain, ami azonnali eltolódást okoz a lámpatest referencia földpotenciáljában. A referenciaföldpotenciál ezen ingadozása az alacsony feszültségű logikai jelek (például I²C és SPI buszok) félreértelmezéséhez vezethet, ami időszakos teszthibákat eredményezhet.
Belső rögzítőkábel újratervezése: Árnyékolt csavart-párú kábelek és rács-alapú útválasztási szabványok
A jel áthallás kiküszöbölése érdekében az elektromágneses hullámok sugárzási útjait fizikailag el kell vágni; ezért a lámpatesten belüli belső vezetékek anyagainak és útvonalának meg kell felelnie a szigorú műszaki előírásoknak. A nagy sebességű-FCT tesztkészülékek összeszerelésekor a technikusoknak szigorúan tilos szabványos egy-szálú elektronikus vezetékeket használni a nagy sebességű-jelutak összekapcsolására. Az óravonalak, adatbuszok és rádiófrekvenciás mintavételi vonalak esetében árnyékolt csavart -párú (STP) kábelek vagy fél-merev koaxiális kábelek használata kötelező, megfelelő karakterisztikus impedanciával. A csavart-páros szerkezet lehetővé teszi, hogy a csavart hurkon belüli külső elektromágneses mezők által keltett elektromotoros erők kioltsák egymást, míg a külső fém fonott árnyékolás a lámpatest dedikált fémföldeléséhez csatlakozik. A jelek térben történő irányításakor az érzékeny analóg kis{10}}jelvonalakat legalább 50 mm-es fizikai távolságban kell tartani a nagy{12}}áramú távvezetékektől és a PWM meghajtóvezetékektől. Ezeknek a vonalaknak derékszögben (90 fokban) kell keresztezniük egymást, nullára csökkentve a párhuzamos útválasztás hosszát, és a lehető legnagyobb mértékben minimalizálva a térbeli kölcsönös induktivitást.
Alacsony-impedanciájú földhurok kialakítása: több-pontos, több-rétegű földelés és gyűjtősín-architektúra
A föld visszapattanásának megakadályozásának kulcsa a földhurok parazita induktivitásának minimalizálása, ami merev, alacsony{0}}impedanciájú fizikai referencia alapsíkot igényel a lámpatesten belül. A hagyományos pont-pont-földelés finom vezetékekkel a lámpatestekben nem képes kezelni a nagy tranziens áramokat. A kiváló-minőségű FCT készülékek teljes mértékben megvalósítják a több-rétegű, hierarchikus földelési architektúrát. A lámpatest belsejében található alaprögzítő lemez monolit sárgaréz lemezt vagy nagy elektromos vezetőképességű teljesen{8}}alumínium lemezt használ a rendszer elsődleges alaplapjaként. A nagy{10}}teljesítményű tápegység modulok teszteléséhez 2 mm vagy annál nagyobb vastagságú tömör réz gyűjtősíneket közvetlenül beépítenek a nagy áramok elvezetésére. Minden digitális földelést, analóg földelést és tápfeszültséget fizikailag le kell választani a lámpatesten belül; egyetlen pontban konvergálnak, majd egy alacsony impedanciájú kötésen keresztül a fő alaplaphoz kapcsolódnak. A földhurok teljes parazita induktivitásának az egy-számjegyű nanohenry (nH) tartományra való csökkentésével a földi visszapattanó feszültség megbízhatóan elnyomható az 50 mV-os biztonsági küszöb alatt, még rendkívül magas tranziens kapcsolóáramok mellett is.
Fizikai árnyékoló cellák kialakítása szondafoglalatok számára: a sugárzási interferencia leküzdése az érzékeny szondaterületeken
A vizsgáló szonda foglalat fizikai interfészként szolgál, ahol a vizsgált PCBA közvetlenül érintkezik a vizsgáló berendezéssel, ez az a terület, ahol a legmagasabb az elektromágneses szivárgás koncentrációja, ezért helyi fizikai elektrosztatikus árnyékolást igényel. A nagy-frekvenciás pogo érintkezők és az érzékeny, gyenge-jelű pogo érintkezők körül a folyamatmérnököknek meg kell tervezniük és meg kell tervezniük az "árnyékoló cellákat". Szerkezetileg a CNC gépek a független fém árnyékoló rekeszek marására szolgálnak a rögzítőelem szorítólemezébe és tartólemezébe, fizikailag leválasztva a nagy-frekvenciás szondákat a szabványos tápegység-szondáktól és az alacsony{5}}frekvenciás vezérlőszondáktól. A szonda elrendezésével kapcsolatban szigorúan be kell tartani a "jel-föld-jel-föld (S-G-S-G)" lépcsőzetes kereszt-minta-elrendezést, biztosítva, hogy minden jelszondának legyen egy szomszédos földelési területe, amely a szonda visszatérési útjaként szolgál minimálisra. A GHz-es -szintű RF felületre{16}}szerelt alkatrészekhez dedikált RF koaxiális szondákat kell használni. Ezek a szondák a beépített-fém koaxiális árnyékolást használják az átfogó, holt{19}}zóna-mentes elektromágneses hullámok blokkolására.
Az elektromágneses kompatibilitás precíz ellenőrzése a funkcionális tesztelés során, zavaró-mentes, tiszta tesztelési környezet kialakítása, döntő védelmi vonalként szolgál a csúcsminőségű-elektronikai termékek kiváló minőségű, első{2}menetes szállításához.
Gyors tények a NeoDenről
- 2010-ben alakult, 200 + alkalmazott, 27000+ négyzetméter. gyár.
- NeoDen termékek: Különböző sorozatú PnP gépek, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. A Reflow Oven IN sorozat, valamint a teljes SMT Line tartalmazza az összes szükséges SMT berendezést.
- Sikeres 10000+ ügyfél szerte a világon.
- 40+ Globális ügynökök Ázsiában, Európában, Amerikában, Óceániában és Afrikában.
- K+F központ: 3 K+F részleg 25+ professzionális K+F mérnökökkel.
- A CE listán szerepel, és 70+ szabadalmat kapott.
- 30+ minőség-ellenőrző és műszaki támogatási mérnökök, 15+ vezető nemzetközi értékesítés, az ügyfelek 8 órán belüli időben történő válaszadásáért és 24 órán belüli professzionális megoldásokért.