1, szitanyomás: Ennek szerepe a forrasztópaszta vagy tapadó ragasztó, amelyet a PCB forrasztópákra nyomtatnak a hegesztési készítmény komponenseihez. A szitanyomógép (szitanyomógép) berendezés, amely az SMT gyártósor élvonalában található.
2, Adagolás: A ragasztó a PCB lap rögzített helyzetébe esik, fő feladata az elemek rögzítése a PCB tábla számára. A használt berendezés egy adagoló, amely az SMT vonal elején vagy a vizsgáló berendezés mögött helyezkedik el.
3, Elhelyezés: Ennek az a feladata, hogy pontosan rögzítse a felületi szerelési egységeket a NYÁK-ra rögzített helyzetben. Az elhelyező géphez használt berendezés, amely a szitanyomó hátoldalán található SMT gyártósoron található.
4., kikeményedés: annak szerepe, hogy megolvad a chip ragasztó, hogy a felület felépítése az alkatrészek és a PCB szilárdan össze vannak kötve. A használt berendezés egy, az SMT-vonalon elhelyezkedő elhelyezőgép mögött található hőkezelő kemence.
5., reflow forrasztás: annak szerepe, hogy megolvad a forrasztópaszta, hogy a felületi összeszerelése alkatrészek és a PCB szilárdan össze vannak kötve. Az alkalmazott berendezés egy reflow sütő, amely az SMT gép hátoldalán található az elhelyező gépben.
6, tisztítás: annak szerepe, hogy összegyűjti a PCB-t az emberi test káros maradékai fölé, például az eltávolított fluxusmaradványokat. A mosógépekhez használt felszerelés nem helyhez kötött, online vagy offline lehet.
7, tesztelés: annak szerepe, hogy összeszerelje a PCB lemezt a hegesztési minőség és az összeszerelés minőségének vizsgálatához. A felhasznált eszközök nagyító, mikroszkóp, on-line teszter (IKT), repülő próbatest, automatikus optikai teszt (AOI), X-RAY tesztrendszer, funkció teszter. Helyszín A vizsgálati igényeknek megfelelően, szükség esetén a gyártósoron is beállítható.
8, Felülvizsgálat: Ennek a feladatnak az a feladata, hogy felismerje a PCB átdolgozását. Szerszámok a vasalóhoz, átdolgozó állomáshoz stb. Konfigurálva bárhol a gyártósoron.