Forrasztott golyók vagy forrasztott gömbök nyomtatott áramköri táblán
Noha az 1. ábrán van forrasztógömb, ezt a forrasztásrögzítésnek kellett volna hivatkozni, nem pedig a labdát. A forrasztóberendezés megnedvesítette a pályát az ellenálló bevonat meghibásodása miatt. Lehetséges, hogy a bevonat meghibásodott, mivel az ón / ólom bevonatra felvitték a nyomon követéskor, vagy a nyomtatás vastagságának rossz szabályozása miatt. Vigyázni kell arra, hogy a kezelők felismerjék a különbséget, mivel az ilyen típusú golyók manuális eltávolítása megkísérli a sérült pályát.
1. ábra: A forrasztóelem kézi eltávolítása károsítja a pályát.
A forrasztás gördülését a rossz folyamatok körülményei, például a fluxusból történő gázképződés okozhatja hullámkontaktus során, vagy a túlzott turbulencia, amikor a forrasztóanyag visszafolyik a fürdőbe, ami köpködést okoz. A forrasztás során a forrasztási golyókat a NYÁK túlzott gázkiürítése miatt ki lehet üríteni az illesztési területről. A 2. ábrán egy forrasztógömb van rögzítve a tábla alapjához az ellenállás szélén, és hozzá kell kötődnie az ellenálláshoz, amikor elválasztja a csapotól.
2. ábra: Ennek a forrasztógömbnek az ellenálláshoz kell csatlakoznia, amikor elválasztotta a csapotól.
A 3. ábrán egy forrasztógömb van rögzítve a tábla alapjához az ellenállás szélén, és hozzá kell erősítenie az ellenállást, amikor elválasztotta a csapotól.
3. ábra: Egy másik forrasztógömb az ellenállás széléhez rögzítve.
Óvatosan kell eljárni néhány forrasztógolyóval. A 4. ábra példája egy pályán van, és nem lehet csak leütni. Ezt az ón / ólom kihúzása okozza a forrasztómaszk alatt. vagy csak egyszerű tapadás. Amint az ón / ólom folyékonyá válik az újraáramlás vagy hullámforrasztás során, az ón / ólom tágul. A forrasztógömb kialakulhat egy pályán. Ha a forrasztás ellenállása vékony, akkor a forrasztás nedvesedés közben nedvesedhet és golyót hagyhat.
4. ábra: Az ellenállással ellátott forrasztás nedvességgel érintkezve nedves lehet, és golyót hagyhat.
A forrasztás gömbölyödése a hullámforrasztás során mindig is fennállt, de a tisztítás megszüntetése a forrasztás után a folyamat problémájává vált. A múltban a forrasztásgömböket tisztítás közben lemossák a deszka felületéről, szem elől szem előtt tartva!
A forrasztott golyókat számos folyamatparaméter okozza. Az 5. ábrán a golyók helyzete véletlenszerű. Az ilyen típusú hibát általában a hullám felületéről történő köpködés okozza, amely a hullámforrasztási paraméterekkel társul. Ha a forrasztómű bizonyos távolságra esik a nyomtatott táblától, amikor a hullám elválasztódik, akkor a forrasztás szó szerint visszapattanhat a fürdőből. Ha az előmelegítés helytelenül van beállítva, vagy az alkalmazott fluxus mennyisége növekszik, akkor az befolyásolhatja az oldószer elpárolgását a fluxustól. Ha üveglapot használ a hullám felett, fel kell tüntetnie a gázképződés problémáját. Ideális esetben minimális buborékok legyenek láthatóak az üveg alatt, amikor az érintkezik a hullámmal. Meg kell vizsgálni az ellenállás és a fluxus kompatibilitását; gyakran a maszk hozzájárulhat a forrasztásgömb tapadásához.
5. ábra: Ezen a táblán a forrasztott golyókat a hullám felületétől köpködés okozta.
A forrasztógömbök okainak száma sok, és ezek mindig megtalálhatók a nyomtatott táblák alján. A tiszta alacsony maradékanyag-forrasztás használatának növekedése az, amely nagyobb figyelmet fordított a problémára.
Az októl függetlenül, ha a forrasztási golyók nem tapadnak a forrasztómaszkhoz, amikor elhagyják a forrasztási hullámot, a problémát leginkább megszüntetik. A legjobb forrasztási maszk kiválasztása a legjobb megoldás a deszka szerkezetének robusztus kialakításához.
A forrasztott golyókat a fluxus gázképződésének és köpésének a hullám felületére vagy a forrasztás szó szerinti visszatérése a forrasztási hullámtól okozza. Ezt a levegő túlzott visszaáramlása vagy a nitrogénkörnyezet túl nagy csökkenése okozza.
6. ábra: A köpés okozta több forrasztott golyó.
A 7. ábrán a forrasztás gömbölyödése véletlenszerűen történik, és valószínűbb, hogy a forrasztott golyók a forrasztási hullámtól köpködnek vagy felpattannak. Ennek oka az illékony anyagok, amelyek még mindig megmaradnak a fluxustól, vagy a hullám elválasztásának magassága. Próbáljon meg egy darab fehér kártyát használni, amelyet a hullám fölé helyez. Hagyja ott, miközben a hullám fut, de a táblák feldolgozása nélkül. Ezután próbálja meg ugyanezt a tesztet a gépen átmenő táblákkal. Ez pontosan meghatározza a probléma okát.
7. ábra: A köpés okozta forrasztásos forrasztás. Helyezzen fehér kártyát a hullám fölé a probléma okának pontos meghatározására.
Cikk és képek az internetről, ha bármilyen jogsértés van, először vegye fel velünk a kapcsolatot törlés céljából.
A NeoDen az afSMT összeszerelési vonalmegoldásait tartalmazza, beleértve az SMTreflow sütőt, hullámforrasztó gépet, pick and place gépet, forrasztó paszta nyomtatót, PCB rakodót, NYÁK leválasztót, chip szerelőt, SMT AOI gépet, SMT SPI gépet, SMT X-Ray gépet, SMT szerelő sor berendezést, NYÁK gyártó berendezésekSMT alkatrészek stb. Bármilyen SMT gép, amelyre szüksége lehet, kérjük, vegye fel velünk a kapcsolatot további információkért:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.
Email:info@neodentech.com