1. Állítsa be a helyzetet
Amikor a BGA chiphegesztést végez, akkor annak helyzetét módosítani kell annak biztosítása érdekében, hogy a chip a felső és az alsó levegőkivezető nyílások között helyezkedjen el. Rögzítse a NYÁK-ot mindkét végén egy szorítóval, és kézzel rögzítse az alaplapot, anélkül, hogy rázná vagy megérintené az alaplapot.
2. Állítsa be az előmelegítési hőmérsékletet.
A BGA hegesztés előtt az alaplapot teljesen fel kell melegíteni, amely hatékonyan biztosítja, hogy a főlap nem deformálódik a fűtési folyamat során, és hőmérsékleti kompenzációt nyújthat a későbbi hevítéshez.
Az előmelegítési hőmérsékletet rugalmasan, a szobahőmérséklet és a PCB vastagsága szerint kell beállítani. Például, ha télen alacsony a szobahőmérséklet, akkor az előmelegítési hőmérsékletet megfelelően lehet növelni, és az előmelegítés hőmérsékletét nyáron ennek megfelelően csökkenteni kell.
Ha a NYÁK viszonylag vékony, akkor az előmelegítési hőmérsékletet megfelelően növelni kell. A fajlagos hőmérséklet a BGA javítási táblázatától függ.
3. Állítsa be a hegesztési görbét.
Általános beállítási módszer: keressen meg egy nyomtatott áramköri lapot lapos formázatlan alaplapon, és használja a forrasztólapot a görbehegesztéshez. A negyedik görbe kitöltése után helyezze be a hegesztőasztal hőmérsékletmérő vonalát a forgács és a NYÁK közé.
A hőmérséklet.
Az ideális ólommentes 217 fok, az ólom 183 fok.
Ez a két hőmérséklet a fenti két típusú golyó elméleti olvadáspontja, de ebben az időben a forgács alatt lévő golyók nem teljesen olvadnak ki.A karbantartási saroktól az ideális hőmérséklet körülbelül 235 fok ólommentes és körülbelül 200 fokos ólom. .
Ezen a ponton a forgácsforrasztó golyó megolvad, majd lehűti az optimális szilárdságot.
4, A fluxus helyes használata
Függetlenül attól, hogy fel van javítva vagy javítva - először a fluxust kell alkalmaznunk.
A forgács hegesztéséhez használjon kicsi kefével egy vékony réteget egy tiszta padlóra. Tegyen be mindent, amennyire csak lehetséges. Ne keressen túl sokat, különben ez befolyásolja a hegesztést.
A javítóhegesztés során kefével egy kis mennyiségű folyadékot vihet fel a forgács körül.
A fluxushoz használjon fluxust BGA hegesztéshez.
5. A BGA hegesztést pontosan be kell állítani.
Ennek rendben kell lennie, mivel mindenki átdolgozási táblája fel van szerelve infravörös pásztázó képalkotó segítséggel az igazításhoz.
Ha nincs infravörös segítség, akkor a chipek körüli dobozvonalra is hivatkozhatunk a kalibráláshoz.
Vegye figyelembe, hogy a chipet a lehető legközelebb kell helyezni a dobozvonal középpontjához. A kicsi eltérés nem jelent nagy problémát, mivel a golyó automatikus visszatérési folyamatot hajt meg, és a kicsi eltérés automatikusan visszatér a pozitív helyzet.