Mi az eltérés az SMT és az SMD között?

Az SMT a Surface Mount Technology, a felületre szerelendő alkatrészek nyomtatott áramköri kártyára vagy NYÁK-ra történő rögzítésének és forrasztásának teljes technológiáját jelenti. A tényleges folyamatot az alábbiakban foglaljuk össze:

Először egy PCB sablont igazítunk a táblák felületére, és a forrasztópasztát a gumibetét segítségével felhordjuk annak biztosítására, hogy a párnák egyenletes és ellenőrzött mennyiségű forrasztópasztával vannak bevonva.

Másodszor, egy összegyűjtött gépen vagy kézi elhelyezésen keresztül az alkatrészeket a deszkákra rögzítik a megfelelő helyükön. A nedves forrasztópaszta ideiglenes ragasztóként működik, de továbbra is fontos biztosítani, hogy a táblák finoman mozogjanak, hogy elkerüljék az eltérést.

Harmadszor, a táblákat egy reflux sütőn vezetik át, amely infravörös sugárzásnak teszi ki a táblákat, megolvasztva a forrasztópasztát és kialakítva a forrasztási illesztéseket.

Ezután a táblákat átvezetik egy AOI-gépen vagy egy automatikus optikai ellenőrzőgépen, amely vizuálisan számos ellenőrzést végez a táblákon, például az alkatrészek igazítását és a forrasztási hidak ellenőrzését. A táblák ezután folytatják a további tesztelést.

Az 1980-as években az SMT gyártási technológiája egyre finomabbá vált, és ennek eredményeként széles körben használják a tömeggyártásban. A költségek csökkentésével és a műszaki teljesítmény javulásával fejlettebb, de gazdaságosabb felszerelések váltak elérhetővé. A felületre szerelhető technológiának számos előnye van, nem korlátozódik az eszközök mennyiségének csökkentésére, például jobb teljesítmény, nagyobb funkcionalitás és alacsonyabb költségek. Mint ilyen, az SMT magával hozta az elektronikus összeszerelési technológia új generációját, amelyet széles körben alkalmaznak a repülés, a kommunikáció, az autóipar és az orvosi elektronika alkalmazásaiban, egészen a háztartási készülékekig és más területeken.

Az SMD a felületre szerelhető eszközök rövidítése, egy eszköz, amely felületre szerelhető alkatrészek és technológia felhasználásával van összeállítva. A korai szakaszban az SMD-t kézzel kézzel forrasztották. Aztán az első, a pick and place gépek csak néhány egyszerű alkatrészt kezeltek. A bonyolultabb és kisebb alkatrészeket még mindig kézzel kellett elhelyezni.

Nem sokkal a felületre szerelhető elemek 20 évvel ezelőtti bevezetése előtt új korszak született. Az egyszerű ellenállásoktól a komplex IC-ig, szinte minden átmenő lyuk komponens rendelkezik SMT-vel.