Bevezetés
Számos PCBA-projekt tervezési szakaszában a tesztpontok tervezése gyakran későbbre marad. A kutatás-fejlesztési mérnökök általában inkább az alkatrészek elhelyezésére, az útválasztás integritására és a nagy sebességű jelkezelésre összpontosítanak, és csak akkor kezdenek „helyet keresni a tesztpontok beszorításához”, amikor a PCB-terület egyre korlátozottabbá válik. A végeredmény nagyszámú tesztpont a PCB egyetlen területén csoportosulva.
Tervezési szempontból ez a megközelítés kényelmesnek tűnhet kezelhetőnek, de a tényleges PCBA-gyártás során a tesztpontok túlzott koncentrációja gyakran problémákhoz vezet az ICT-teszttel, a rögzítőelemek stabilitásával és a termék megbízhatóságával kapcsolatban. Ezeket a kockázatokat tovább fokozzák a nagy-sűrűségű, több-rétegű és nagy-tömegű tömeggyártási projektek. A kiforrott PCBA-tervezés a tesztpontok kiegyensúlyozott elosztására helyezi a hangsúlyt a teljes táblán, ahelyett, hogy egyszerűen "koncentrációra" törekedne a könnyű hozzáférés érdekében.
A tesztpontok szerepe túlmutat a hibakeresés kényelmén
Sok K+F személyzet továbbra is kizárólag a laboratóriumi hibakeresés szemüvegén keresztül nézi a tesztpontokat. A valóságban ateljes PCBA gyártási folyamat, a tesztpontok több kritikus funkciót is ellátnak.
Az ICT in{0}}áramköri tesztelésétől és a funkcionális teszteléstől a firmware-programozásig és javítás-elemzésig a tesztpontok a termék szinte teljes életciklusának szerves részét képezik. A tömeggyártó létesítményeknél a tesztpontok elhelyezésének racionalitása közvetlenül befolyásolja a tesztelés hatékonyságát és a termékhozamot.
A tényleges gyártási területen a tesztberendezések nagyszámú szondát igényelnek, hogy egyidejűleg érintkezzenek a PCB felületével. Ha az összes vizsgálati pont egyetlen területen koncentrálódik, a szondanyomás helyi feszültségkoncentrációkat hoz létre. Noha ez a feszültség elhanyagolható hatással lehet a vastag -táblás termékekre, a kockázat gyorsan növekszik a vékony táblák, a nagy-sűrűségű táblák vagy a nagy BGA termékek esetében.
A PCBA-gyártás sok rejtett hibáját nem maga a forrasztási folyamat okozza, hanem a forrasztási kötések mikro-repedései vagy feszültségi sérülései, amelyek a PCB-nek a tesztelési fázis során bekövetkező lokalizált deformációjából erednek.
A tesztpontok túlzott koncentrációja növeli a rögzítést és a tesztelés összetettségét
Sok projekt nem tár fel problémákat a prototípuskészítési szakaszban, mivel a tesztek száma kicsi, és a tesztelés gyakorisága alacsony, így a mérnökök manuálisan hajthatják végre az ellenőrzést. A PCBA tömeges gyártás megkezdése után azonban a tesztelés stabilitása kritikussá válik.
Ha a vizsgálati pontok sűrűn vannak elhelyezve, az ICT szondaágynak nagyszámú szondát kell befogadnia egy korlátozott területen. Az egymáshoz túl közel elhelyezett szondák interferenciát okozhatnak a szonda hüvelyében, nem elegendő lefelé haladási teret, vagy akár megakadályozhatják egyes szondák stabil érintkezését.
Ez a probléma különösen gyakori a nagy{0}}sűrűségű táblákon. A szondaágy „alig működőképessé” tétele érdekében a mérnökök gyakran kénytelenek többször módosítani a szonda szerkezetét, ami növeli a berendezés bonyolultságát. A végső eredmény nem csak a magasabb szerelési költségek, hanem a megnövekedett téves meghibásodási arány és a karbantartási költségek is.
Gyakori forgatókönyv a gyártási területen, amikor maga a termék hibátlan, de a rendszer ismételten "Fail"-t jelent a szonda instabil érintkezése miatt. A nagy-mennyiségű PCBA-gyártási projekteknél az ilyen téves hibák súlyosan befolyásolhatják a gyártási teljesítményt.
Az egyenletesen elosztott tesztpontok jobban megfelelnek a tömegtermelési követelményeknek
Az igazán kiforrott PCBA-tervek nem csupán azt veszik figyelembe, hogy „lehetséges-e a tesztelés”, hanem inkább „hogyan biztosítható a hosszú távú, stabil tesztelés-”.
Ha a vizsgálati pontok egyenletesen vannak elosztva a PCB különböző területein, a tesztágyra nehezedő nyomás hatékonyan eloszlik, ami kiegyensúlyozottabb feszültségeloszlást eredményez a PCB-n. Ez nem csak a tábla deformálódásának kockázatát csökkenti, hanem minimalizálja az olyan érzékeny alkatrészek mechanikai igénybevételét is, mint a BGA-k és az MLCC-k.
Különösen a nagy{0}}megbízhatóságú PCBA-projektekben, mint például az autóelektronika, az ipari vezérlés és a kommunikációs berendezések, a tesztpontok egységes elosztása sok vállalat belső elrendezési szabványává vált.
Másrészt az egységes elrendezés racionálisabb vizsgálati útvonalakat is lehetővé tesz. Az ICT-berendezések tervezése során a mérnökök rugalmasabban rendezhetik el a szonda pozícióit, csökkentve a helyi torlódásokat és javítva az érintkezési stabilitást.
Számos nagy hozamú PCBA-gyártási projektben{0}} a siker nem a fejlettebb tesztelőberendezéseknek köszönhető, hanem a tesztelhetőségi szempontok beépítésének a korai tervezési szakaszban.
A nagy sebességű{0}}NYÁK-ok érzékenyebbek a tesztpont elrendezésére
A DDR, a nagy{0}}sebességű SerDes, a PCIe és a nagy-sebességű kommunikációs interfészek széles körű elterjedésével a tesztpontok elrendezése már nem csupán strukturális probléma, hanem a jel integritását is befolyásolja.
A helytakarékosság érdekében egyes K+F csapatok a tesztpontokat a tábla szélei mentén vagy az interfészek közelébe koncentrálják. Azonban gyakran ezeken a területeken vannak a legnagyobb-sebességű jelek.
A tesztpontok túlzott koncentrációja a következőkhöz vezethet: referenciasík levágásai, impedancia-megszakadások, rendellenes visszatérési utak és megnövekedett EMI-kockázatok. Különösen a nagy-sebességű differenciálpárok körül, egy területen koncentrált nagyszámú tesztlap könnyen megzavarhatja az eredetileg stabil impedanciaszerkezetet.
Ezért sok csúcskategóriás{0}}PCBA-gyártási projekt már előre megtervezi a tesztpontok területeit, ahelyett, hogy ad hoc módon adná hozzá őket az útválasztás befejezése után.
A javítási és{0}}értékesítés utáni szakaszok is egy ésszerű tesztpont-elrendezésen alapulnak
A tesztpontok értéke túlmutat a gyártási szakaszon.
Amint egy termék piacra kerül, a javítómérnököknek gyakran tesztpontokat kell használniuk a feszültségméréshez, a hullámforma rögzítéséhez és a hibák lokalizálásához. Ha az összes vizsgálati pont egyetlen kis területen összpontosul, a helyszíni javítási műveletek -nagyon nehézkessé válnak.
Ez különösen igaz a nagy ipari PCB-kre, szerveralaplapokra és teljesítményvezérlő kártyákra, ahol a technikusoknak gyakran kell méréseket végezniük, miközben a rendszer be van kapcsolva. A túl sűrű tesztpontok könnyen vezethetnek a szonda elcsúszásához vagy{1}}zárlati kockázathoz.
Ezzel szemben az egyenletesen elosztott tesztpontok jelentősen javíthatják a javítási hatékonyságot és megkönnyíthetik a termék jövőbeli karbantartását.
Sok vállalat csak a szállítási mennyiség növekedése után veszi észre, hogy a javítási költségek gyakran szorosan kötődnek a kezdeti tesztpont elrendezéséhez.
Ezekben a részletekben gyakran a kiváló PCBA kialakítás rejtőzik
Sok K+F csapat a chip teljesítményére, a nyomhosszúságra és a szerkezeti méretekre összpontosít, de ami igazán befolyásolja a tömeggyártás stabilitását, azok gyakran ezek az alapvető tervezési részletek.
Az, hogy a tesztpont elrendezése ésszerű-e, közvetlenül befolyásolja: az ICT-teszt stabilitását, a berendezés összetettségét, a gyártási ütemet, az -értékesítés utáni javítási hatékonyságot és a hosszú távú{1}}megbízhatóságot.
Előfordulhat, hogy ezek a problémák nem jelennek meg közbenkis-köteges gyártás, de ahogy a termék folyamatos tömeggyártásba kerül, egyre szembetűnőbbek a különbségek. A kiforrott PCBA-gyártási projektek jellemzően a DFM-fázisban vizsgálják felül a tesztpontok eloszlását, ahelyett, hogy megvárnák a tesztelési rendellenességek megjelenését, mielőtt átdolgoznák és módosítanák a tervezést.
Következtetés
A PCBA-gyártásban a tesztpontok soha nem pusztán segédbetétek, alapvetően a termék gyárthatóságának részét képezik. A jól-megtervezett tesztpont-elrendezés nagyobb stabilitást biztosít a gyártási, tesztelési és javítási folyamatok során.
Gyors tényeka NeoDenről
- 2010-ben alakult, 200+ alkalmazottal és 27,000+ négyzetméterrel. önálló tulajdonjogok gyárában, a szabványos kezelés biztosítására és a leggazdaságosabb hatások elérésére, valamint a költségmegtakarításra.
- Saját megmunkáló központ, szakképzett összeszerelő, tesztelő és minőségellenőrző mérnökök tulajdonosa, hogy biztosítsák a NeoDen gépek gyártása, minősége és szállítása erős képességeit.
- 40+ globális partner Ázsiában, Európában, Amerikában, Óceániában és Afrikában, hogy sikeresen kiszolgálja a 10000+ felhasználókat az egész világon, a jobb és gyorsabb helyi szolgáltatás és a gyors reagálás érdekében.
- 3 különböző K+F csapat teljes 25+ professzionális K+F mérnökökkel a jobb és fejlettebb fejlesztések és új innovációk érdekében.
- Képzett és professzionális angol támogatási és szervizmérnökök, hogy 8 órán belül azonnali választ biztosítsanak, a megoldás pedig 24 órán belül.
- Az egyedülálló az összes kínai gyártó közül, akik regisztrálták és jóváhagyták a CE-t a TUV NORD által.
- A NeoDen élethosszig tartó-műszaki támogatást és szervizt biztosít az összes NeoDen géphez, továbbá rendszeres szoftverfrissítéseket a használati tapasztalatok és a végfelhasználók napi kérése alapján.