SMT alapismeretek
1. Felületre szerelhető technológia - SMT (Surface Mount Technology)
Mi az SMT:
Általában az automatikus összeszerelési berendezés használatára vonatkozik a forgács típusú és miniatürizált ólom nélküli vagy rövid vezetésű felületű összetevők / eszközök (SMC / SMD néven, gyakran chip-alkatrészeknek) közvetlen rögzítéséhez és forrasztásához a nyomtatott áramköri lap felületére. (PCB) vagy más, az alap felületének meghatározott helyzetén lévő elektronikus összeállítás technológiája, más néven felületre szerelési technológia vagy felületre szerelési technológia, SMT (Surface Mount Technology) néven.
Az SMT (Surface Mount Technology) egy feltörekvő ipari technológia az elektronikai iparban. Növekedése és gyors fejlődése forradalom az elektronikai szerelési iparban. Az úgynevezett" Rising Star" az elektronikai iparban. Egyre gyorsabbá és egyszerűbbé teszi az elektronikus összeszerelést, a különféle elektronikai termékek gyorsabb és gyorsabb cseréje, annál magasabb az integrációs szint és az olcsóbb ár nagyban hozzájárult az informatika gyors fejlődéséhez ( Információs technológia).
A felületre szerelési technológiát az alkatrészáramkörök gyártási technológiája alapján fejlesztették ki. 1957-től napjainkig az SMT fejlesztése három szakaszon ment keresztül:
Az első szakasz (1970–1975): A fő műszaki cél a miniatürizált forgácskomponensek alkalmazása a hibrid elektromos (Kínában vastag filmáramköröknek nevezett) gyártásában és gyártásában. Ebből a szempontból az SMT nagyon fontos az integráció szempontjából. Az áramkörök gyártási folyamata és technológiai fejlesztése jelentős mértékben hozzájárult; ugyanakkor az SMT széles körben elterjedt a polgári termékekben, például a kvarc elektronikus órákban és az elektronikus számológépekben.
A második szakasz (1976-1985): az elektronikai termékek gyors miniatürizálásának és multifunkcionálissá tételének előmozdítása, és széles körben alkalmazták azokat a termékekben, mint például videokamerák, fülhallgató rádiók és elektronikus kamerák; ugyanakkor nagyszámú automata berendezést fejlesztettek ki a felületi összeszereléshez. A fejlesztés után a forgácskomponensek telepítési technológiája és támogató anyagai is érettek voltak, megalapozva az SMT nagy fejlődését.
Harmadik szakasz (1986-tól most): A fő cél az elektronikus termékek költségeinek csökkentése és tovább javítása a teljesítmény-ár arányban. Az SMT technológia érettségével és a folyamat megbízhatóságának javulásával a katonai és a beruházási (gépjármű-számítógépes kommunikációs berendezések ipari berendezései) területén használt elektronikai termékek gyorsan fejlődtek. Ugyanakkor számos automatizált összeszerelési berendezés és eljárási módszer alakult ki a forgácskomponensek előállításához. A PCB-k gyors növekedése felgyorsította az elektronikai termékek összköltségének csökkenését.
2. Az SMT jellemzői:
①Magas összeszerelési sűrűség, kis méret és könnyű elektronikai termékek. Az SMD-komponensek térfogata és súlya csak a tradicionális plug-in-alkatrészek kb. Általában az SMT elfogadását követően az elektronikai termékek mennyisége 40% -60% -kal, a súlya pedig 60% -kal csökken. ~ 80%.
②Magas megbízhatóság, erős vibrációgátló képesség és alacsony forrasztáscsökkentési arány.
③Jó magas frekvenciajellemzők, csökkentve az elektromágneses és rádiófrekvenciás zavarokat.
Easy Könnyű megvalósítani az automatizálást és javítani a termelés hatékonyságát.
⑤Takarítson meg anyagokat, energiát, berendezéseket, munkaerőt, időt stb.
3. A felületre szerelési módszerek osztályozása: Az SMT különféle eljárásai szerint az SMT fel van osztva adagolási folyamatra (hullámforrasztás) és forrasztási paszta eljárásra (reflow forrasztás).
Fő különbségeik a következők:
PatA javítás előtti eljárás más. Az előbbi patch ragasztót használ, az utóbbi forrasztópasztát használ.
PatA javítás utáni folyamat más. Az előbbi áthalad az reflux sütőn, hogy kikeményítse a ragasztót, és illessze be az alkatrészeket a PCB-lapra. Hullámforrasztás szükséges; ez utóbbi áthalad az újraáramlásos kemencén forrasztás céljából.
4. Az SMT eljárása szerint a következő típusokra osztható: egyoldalas szerelési folyamat, kétoldalas szerelési folyamat, kétoldalas vegyes csomagolási eljárás
A összeszerelést csak felületre szerelhető alkatrészekkel végezzük
A. Egyoldalas szerelés, csak felülettel történő felszereléssel (egyoldalas szerelési folyamat) Folyamat: szitanyomás forrasztópaszta → szerelőelemek → újraforrasztás
B. Kétoldalas szerelés, csak felülettel történő felszereléssel (kétoldalas szerelési folyamat) Folyamat: szitanyomás forrasztó paszta → szerelő elemek → újraforrasztás → hátoldal → szitanyomás forrasztó paszta → szerelő elemek → újraforrasztás
Egyesítés felületre szerelt elemekkel és másik oldalán felületre szerelt és perforált alkatrészek keverékével (kétoldalas vegyes összeszerelési folyamat)
1. eljárás: Szitanyomás forrasztó paszta (felső oldal) → rögzítő elemek → újraforrasztás → hátoldal → adagolás (alsó oldal) → szerelő elemek → magas hőmérsékleten történő keményedés → hátoldal → kézzel behelyezett alkatrészek → hullámforrasztás
2. eljárás: Szitanyomás forrasztó paszta (felső oldal) → rögzítő elemek → újraforrasztás → gép plug-in (felső oldal) → hátoldal → adagolás (alsó oldal) → javítás → magas hőmérsékleten történő keményedés → hullámforrasztás
③A felső felület perforált alkatrészeket, az alsó felület felületre szerelt alkatrészeket használ (kétoldalas vegyes összeszerelési eljárás)
1. eljárás: Adagolás → szerelőelemek → magas hőmérsékletű keményedés → hátoldal → kézi beillesztésű alkatrészek → hullámforrasztás
2. eljárás: Gép dugaszolás → hátsó oldal → adagolás → javítás → magas hőmérsékleten történő keményedés → hullámforrasztás
Konkrét folyamat
1. Egyoldalas felületű összeszerelési folyamatáram: Forrasztható pasztát alkalmazzon az alkatrészek rögzítésére és a forrasztás reflow-jára
2. Kétoldalas felületű összeszerelési folyamatáram Az egyik oldalon a forrasztópasztát alkalmazzák az összetevők rögzítéséhez és az újraforrasztható forrasztólapot B oldalán a forrasztópasztát az összetevők behelyezéséhez és az újraforrasztáshoz alkalmazzák
3. Egyoldalas vegyes szerelvény (az SMD és a THC ugyanazon az oldalon vannak) Az egyik oldalon forrasztható pasztát alkalmaznak az SMD reflow-forrasztás rögzítéséhez.
4. Egyoldalas vegyes szerelvény (az SMD és a THC a nyomtatott áramkör mindkét oldalán található) Hordja fel az SMD ragasztót a B oldalra az SMD ragasztó kikeményedő lapjának felszereléséhez.
5. Kétoldalas vegyes rögzítés (a THC az A oldalon van, mind az A, mind a B oldalon SMD-vel van ellátva). Az SM oldal felhelyezéséhez alkalmazzon forrasztópasztát az A oldalra, majd folytassa a forrasztható forgólapot B oldalára. oldalán a THC B felületi hullámforrasztása
6. Kétoldalas vegyes szerelvény (SMD és THC az A és B mindkét oldalán) Az egyik oldalon forrasztható pasztát kell felhelyezni az SMD reflow forrasztó flapra B oldalán alkalmazni SMD ragasztót rögzítő SMD ragasztó keményítő fedelet A oldalsó betétet THC B oldalsó hullámforrasztással B- oldalsó kézi hegesztés
Ötös. SMT komponens ismeretek
Általánosan használt SMT komponens típusok:
1. Felületre szerelt ellenállások és potenciométerek: téglalap alakú forgácsellenállások, hengeres rögzített ellenállások, kicsi rögzített ellenállás-hálózatok, chip potenciométerek.
2. Felületre szerelhető kondenzátorok: többrétegű chip kerámia kondenzátorok, tantál elektrolit kondenzátorok, alumínium elektrolit kondenzátorok, csillám kondenzátorok
3. Felületre szerelhető induktorok: huzal-tekercses induktorok, többrétegű chip-induktorok
4. Mágneses gyöngyök: Chip Gyöngy, Többrétegű Chip Gyöngy
5. Egyéb chip alkatrészek: chip többrétegű varisztor, chip termisztor, chip felület hullámszűrő, chip többrétegű LC szűrő, chip többrétegű késleltetés vonal
6. Felületre szerelt félvezető eszközök: diódák, kis körvonalas csomagolású tranzisztorok, kis körvonalas csomagolású integrált áramkörök, SOP, ólommentes műanyag csomagok integrált áramkörei PLCC, négy lapos csomag QFP, kerámia forgács hordozó, kapu elrendezésű gömbcsomag BGA, CSP (Chip Scale Package)
A NeoDen az afSMT összeszerelési vonalmegoldásait tartalmazza, beleértve az SMTreflow sütőt, hullámforrasztó gépet, pick and place gépet, forrasztó paszta nyomtatót, PCB rakodót, NYÁK leválasztót, chip szerelőt, SMT AOI gépet, SMT SPI gépet, SMT X-Ray gépet, SMT szerelő sor berendezést, NYÁK gyártó berendezésekSMT alkatrészek stb. Bármilyen SMT gép, amelyre szüksége lehet, kérjük, vegye fel velünk a kapcsolatot további információkért:
Hangzhou NeoDen Technology Co., Ltd.